actel公司宣布一项全面的第三方研究结果，证实以flash和反熔丝技术为基础的现场可编程门阵列 (fpga) 具有抗配置翻转的免疫能力，这翻转是由地球大气层中自然产生的高能量中子

引起的。该研究还确定以sram为基础的fpga不仅象传统观念那样在高空环境中易于发生中子引致的配置损耗，而且在地面级应用中也会发生，包括汽车、医疗、电信，以及数据存储和通信领域。

有关测试遵循业界指定的jesd-89测试方法，由iroc technologies于2004年2月在美国新墨西哥州洛斯阿拉莫斯国家实验室 (los alamos national laboratory) 的中子科学中心进行。此项独立研究的结果已写成报告 -- “radiation results of ser [soft-error rate] test of actel, xilinx, and altera fpga instances”，可从网址http://www.actel.com/products/rescenter/ser/index.html 免费下载。

iroc technologies美国运营总监olivier lauzeral称：“iroc使用相同的测试步骤、测试仪器和中子源，来测试不同技术的现场可编程器件。作为第三方测试机构，我们会采用一致的高质量研究方法，得出令人信服的结果。我们确定sram技术较其它经测试的技术，更易于遭受软错误攻击。当高能量中子侵入存储单元，如以sram为基础可编程器件所用的那些，器件极有可能出现功能故障，并且以无法预知的状态运作。这对于我们常用的系统非常不利，包括电话网络、汽车安全气袋、医疗器材，甚至军事和太空设备等。”

actel产品市务副总裁barry marsh指出：“这份报告是首次在受控的环境中，同时测试来自actel、altera和xilinx器件的中子可靠性。这是一项独立且可重复的研究，我们认为iroc测试结果清楚地表明，由中子引致错误的免疫力必须列入设计人员选择fpga的标准要素名单中。actel以反熔丝和flash为基础的fpga技术拥有固有免疫力，可抵抗中子导致的功能变改。即使工艺几何尺寸逐渐缩减，我们产品的基础架构优势将会持续，以保障高可靠性和任务关键设计的完整性。”

测试方法和结果

为了响应业界对由中子引致翻转问题的广泛关注，iroc进行了一系列测试，以确定五种不同fpga架构的故障几率，包括xilinx公司的virtex-ii和spartan-3 sram架构fpga；altera公司以sram为基础的cyclone fpga；以及actel公司以反熔丝为基础的axcelerator fpga和以flash为基础的proasic plus器件。测试结果显示，以反熔丝和flash为基础fpga在中子轰击下未有出现配置损耗，而以sram为基础fpga则出现fit (时间延续故障)，范围由海平面的1,150至5,000英尺高度的3,900，以至60,000英尺高度的540,000。一个fit的定义为在109 小时内出现一次错误。一般集成电路的fit几率为100以下，至于高可靠性应用所要求的fit机率为10至20。