东芝发布最强手机3D图形处理器TC35711XBG
发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:286
东芝近日发布了一款代号为“tc35711xbg”的3d绘图芯片，这款绘图芯片是针对移动手机所设计的产品，尤其那每秒一亿多边形的惊人3d绘图能力表现，可望能将移动手机推向另一个层次。十月份将能看到样品，样品价目前定为8000日元。
“tc35711xbg”是东芝新一代移动绘图芯片，相较于前一代的产品，tc35711xbg的多边形处理能力远高于前辈38倍之多，也同时超越当年ps2号称的7500万多边形处理能力，将能呈现更真实的光影效果，若称它为目前最强的手机3d芯片一点也不为过。除了导入新的3d运算单元外，新的芯片也导入了多媒体嵌入式处理器mep（media embedded processor）、高性能的cpu“arm1176jzf-s”，并且支持手持系统越来越流行的宽屏幕显示方式，到时候我们相信可看到声光效果不输给psp的移动手机问世。
东芝近日发布了一款代号为“tc35711xbg”的3d绘图芯片，这款绘图芯片是针对移动手机所设计的产品，尤其那每秒一亿多边形的惊人3d绘图能力表现，可望能将移动手机推向另一个层次。十月份将能看到样品，样品价目前定为8000日元。
“tc35711xbg”是东芝新一代移动绘图芯片，相较于前一代的产品，tc35711xbg的多边形处理能力远高于前辈38倍之多，也同时超越当年ps2号称的7500万多边形处理能力，将能呈现更真实的光影效果，若称它为目前最强的手机3d芯片一点也不为过。除了导入新的3d运算单元外，新的芯片也导入了多媒体嵌入式处理器mep（media embedded processor）、高性能的cpu“arm1176jzf-s”，并且支持手持系统越来越流行的宽屏幕显示方式，到时候我们相信可看到声光效果不输给psp的移动手机问世。
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