AMD本月推65nm单核新品 全线功耗再降
发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:409
台湾主板业内人士表示，amd推出四款65nm athlon 64 x2双核心新品后，将会于今年第一季度再推出两款65nm athlon 64单核心产品，不仅成本上进一步降低，同时功耗表现也会下降至45w tdp水平。
根据amd最新桌面产品规划图，amd会在本月中旬推出两款65nm桌面单核处理器产品，核心代号为lime，型号分别为athlon 64 3500+及athlon 64 3800+。这2款新品的规格大致上和90nm版本相同，主频分别为2.2ghz及2.4ghz，拥有512kb l2缓存，支持最高双通道ddr2-800内存。但功耗表现将会因制程的进步而有所改善，由90nm的62w tdp下降至45w，降幅达27.4%。
虽然amd已经出货65nm产品，但所占整体出货量的比例不高。据悉，amd会于07年第二季度加速65nm的转换速度，会推出多达10款的65nm桌面处理器新品，包括高端的athlon 64 x2 5400+（2.8ghz/512kb l2 x2）及5200+（2.7ghz/512kb l2 x2）。其中5400+将由90nm的89w tdp下降至76w tdp，降幅达14.6%。
此外，主流级athlon 64 x2双核处理器将会推出三款35w tdp的节能型号，包括athlon 64 x2 4200+（2.2ghz/512kb l2x2）、x2 4000+(2.1ghz/512kb l2x2)及x2 3800+（2ghz/512kb l2x2）。业内人士表示，目前市场上35w tdp节能型号的货源十分短缺，主要原因在于amd 90nm制程下的35w tdp出货比例较低，但转至65nm后，35w tdp节能型号产能将会有一定程度的提升，市场供货也会出现较明显的改善。
低端市场上，amd将于第二季度推出四款65nm sempron处理器，核心代号为sparta，型号分别为3400+（1.8ghz/256kb l2）、3500+（2ghz/128kb l2）、3600+（2ghz/256kb l2）及3800+（2.2ghz/128kb l2）。在规格上与90nm版本相同，但65nm sempron产品全线tdp将下降至35w。另外，amd还会在第二季度再推出一款65nm的athlon 64单核产品，型号为4000+，核心频率提升2.6ghz但tdp仍保持在45w水平。
amd今年将完成全线到65nm的转换
amd之前曾在2006财务分析会议上表示，他们将在2007年第四季实施处理器制程的交替动作，65nm产品的份额将超越90nm成为主流。此外，amd还会与ibm合作制造45nm产品，预期45nm处理器可于2008年中期量产。按照计划，amd与ibm的半导体制程技术合作将达到2011年，合作内容还包括了32nm及22nm工艺的开发。在ibm的加盟下，业界预期amd与英特尔在制程工艺上的差距会不断缩小。
根据amd最新桌面产品规划图，amd会在本月中旬推出两款65nm桌面单核处理器产品，核心代号为lime，型号分别为athlon 64 3500+及athlon 64 3800+。这2款新品的规格大致上和90nm版本相同，主频分别为2.2ghz及2.4ghz，拥有512kb l2缓存，支持最高双通道ddr2-800内存。但功耗表现将会因制程的进步而有所改善，由90nm的62w tdp下降至45w，降幅达27.4%。
虽然amd已经出货65nm产品，但所占整体出货量的比例不高。据悉，amd会于07年第二季度加速65nm的转换速度，会推出多达10款的65nm桌面处理器新品，包括高端的athlon 64 x2 5400+（2.8ghz/512kb l2 x2）及5200+（2.7ghz/512kb l2 x2）。其中5400+将由90nm的89w tdp下降至76w tdp，降幅达14.6%。
此外，主流级athlon 64 x2双核处理器将会推出三款35w tdp的节能型号，包括athlon 64 x2 4200+（2.2ghz/512kb l2x2）、x2 4000+(2.1ghz/512kb l2x2)及x2 3800+（2ghz/512kb l2x2）。业内人士表示，目前市场上35w tdp节能型号的货源十分短缺，主要原因在于amd 90nm制程下的35w tdp出货比例较低，但转至65nm后，35w tdp节能型号产能将会有一定程度的提升，市场供货也会出现较明显的改善。
低端市场上，amd将于第二季度推出四款65nm sempron处理器，核心代号为sparta，型号分别为3400+（1.8ghz/256kb l2）、3500+（2ghz/128kb l2）、3600+（2ghz/256kb l2）及3800+（2.2ghz/128kb l2）。在规格上与90nm版本相同，但65nm sempron产品全线tdp将下降至35w。另外，amd还会在第二季度再推出一款65nm的athlon 64单核产品，型号为4000+，核心频率提升2.6ghz但tdp仍保持在45w水平。
amd今年将完成全线到65nm的转换
amd之前曾在2006财务分析会议上表示，他们将在2007年第四季实施处理器制程的交替动作，65nm产品的份额将超越90nm成为主流。此外，amd还会与ibm合作制造45nm产品，预期45nm处理器可于2008年中期量产。按照计划，amd与ibm的半导体制程技术合作将达到2011年，合作内容还包括了32nm及22nm工艺的开发。在ibm的加盟下，业界预期amd与英特尔在制程工艺上的差距会不断缩小。
台湾主板业内人士表示，amd推出四款65nm athlon 64 x2双核心新品后，将会于今年第一季度再推出两款65nm athlon 64单核心产品，不仅成本上进一步降低，同时功耗表现也会下降至45w tdp水平。
根据amd最新桌面产品规划图，amd会在本月中旬推出两款65nm桌面单核处理器产品，核心代号为lime，型号分别为athlon 64 3500+及athlon 64 3800+。这2款新品的规格大致上和90nm版本相同，主频分别为2.2ghz及2.4ghz，拥有512kb l2缓存，支持最高双通道ddr2-800内存。但功耗表现将会因制程的进步而有所改善，由90nm的62w tdp下降至45w，降幅达27.4%。
虽然amd已经出货65nm产品，但所占整体出货量的比例不高。据悉，amd会于07年第二季度加速65nm的转换速度，会推出多达10款的65nm桌面处理器新品，包括高端的athlon 64 x2 5400+（2.8ghz/512kb l2 x2）及5200+（2.7ghz/512kb l2 x2）。其中5400+将由90nm的89w tdp下降至76w tdp，降幅达14.6%。
此外，主流级athlon 64 x2双核处理器将会推出三款35w tdp的节能型号，包括athlon 64 x2 4200+（2.2ghz/512kb l2x2）、x2 4000+(2.1ghz/512kb l2x2)及x2 3800+（2ghz/512kb l2x2）。业内人士表示，目前市场上35w tdp节能型号的货源十分短缺，主要原因在于amd 90nm制程下的35w tdp出货比例较低，但转至65nm后，35w tdp节能型号产能将会有一定程度的提升，市场供货也会出现较明显的改善。
低端市场上，amd将于第二季度推出四款65nm sempron处理器，核心代号为sparta，型号分别为3400+（1.8ghz/256kb l2）、3500+（2ghz/128kb l2）、3600+（2ghz/256kb l2）及3800+（2.2ghz/128kb l2）。在规格上与90nm版本相同，但65nm sempron产品全线tdp将下降至35w。另外，amd还会在第二季度再推出一款65nm的athlon 64单核产品，型号为4000+，核心频率提升2.6ghz但tdp仍保持在45w水平。
amd今年将完成全线到65nm的转换
amd之前曾在2006财务分析会议上表示，他们将在2007年第四季实施处理器制程的交替动作，65nm产品的份额将超越90nm成为主流。此外，amd还会与ibm合作制造45nm产品，预期45nm处理器可于2008年中期量产。按照计划，amd与ibm的半导体制程技术合作将达到2011年，合作内容还包括了32nm及22nm工艺的开发。在ibm的加盟下，业界预期amd与英特尔在制程工艺上的差距会不断缩小。
根据amd最新桌面产品规划图，amd会在本月中旬推出两款65nm桌面单核处理器产品，核心代号为lime，型号分别为athlon 64 3500+及athlon 64 3800+。这2款新品的规格大致上和90nm版本相同，主频分别为2.2ghz及2.4ghz，拥有512kb l2缓存，支持最高双通道ddr2-800内存。但功耗表现将会因制程的进步而有所改善，由90nm的62w tdp下降至45w，降幅达27.4%。
虽然amd已经出货65nm产品，但所占整体出货量的比例不高。据悉，amd会于07年第二季度加速65nm的转换速度，会推出多达10款的65nm桌面处理器新品，包括高端的athlon 64 x2 5400+（2.8ghz/512kb l2 x2）及5200+（2.7ghz/512kb l2 x2）。其中5400+将由90nm的89w tdp下降至76w tdp，降幅达14.6%。
此外，主流级athlon 64 x2双核处理器将会推出三款35w tdp的节能型号，包括athlon 64 x2 4200+（2.2ghz/512kb l2x2）、x2 4000+(2.1ghz/512kb l2x2)及x2 3800+（2ghz/512kb l2x2）。业内人士表示，目前市场上35w tdp节能型号的货源十分短缺，主要原因在于amd 90nm制程下的35w tdp出货比例较低，但转至65nm后，35w tdp节能型号产能将会有一定程度的提升，市场供货也会出现较明显的改善。
低端市场上，amd将于第二季度推出四款65nm sempron处理器，核心代号为sparta，型号分别为3400+（1.8ghz/256kb l2）、3500+（2ghz/128kb l2）、3600+（2ghz/256kb l2）及3800+（2.2ghz/128kb l2）。在规格上与90nm版本相同，但65nm sempron产品全线tdp将下降至35w。另外，amd还会在第二季度再推出一款65nm的athlon 64单核产品，型号为4000+，核心频率提升2.6ghz但tdp仍保持在45w水平。
amd今年将完成全线到65nm的转换
amd之前曾在2006财务分析会议上表示，他们将在2007年第四季实施处理器制程的交替动作，65nm产品的份额将超越90nm成为主流。此外，amd还会与ibm合作制造45nm产品，预期45nm处理器可于2008年中期量产。按照计划，amd与ibm的半导体制程技术合作将达到2011年，合作内容还包括了32nm及22nm工艺的开发。在ibm的加盟下，业界预期amd与英特尔在制程工艺上的差距会不断缩小。
相关技术资料- 7-15高分子混合铝电解电容器应用探究
- 7-15高效节能4kW双向PFC电源方案解读
- 7-15离散半导体元件（晶体管、二极管等）技术参数设计
- 7-15CommonGround Human AI核心技术简
- 7-15520线车规级数字化激光雷达应用前景
- 7-15MPronto-12 (M12 Push Pull 连接器R
- 7-14NeuPro NPUs+ SensPro DSP技术参数设计
- 7-14双通道ATA-2022H高压放大器
- 7-14旗舰大模型Grok 4、Grok 4 API发展趋势
- 7-14耦合仿真技术及高保真模型试验技术应用探究
- 7-14GPU、FPGA、ASIC。GPU、FPGA技术解释
- 7-14ASIC/FPGA/GPU芯片及边缘-云端
- 相关IC型号
公网安备44030402000607
