内存需求拉动06年硅晶圆出货量增长20％
发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:405
据调研公司semi年终对硅晶圆产业的分析，全球硅晶圆面积出货量比年增长20%。semi指出，由于300mm晶圆改善了总体产品组合，销售额比年增长了27%。
硅晶圆面积出货量总计为7996百万平方英寸(msi)，高于2005年的6645msi。销售额则从79亿美元上升到100亿美元。
“硅晶圆供应商的单位出货量和销售额双双强劲增长。”semi主席volkerbraetsch在声明中表示。“这在很大程度上是因为市场对采用300mm和200mm内存产品的需求增长。”
据调研公司semi年终对硅晶圆产业的分析，全球硅晶圆面积出货量比年增长20%。semi指出，由于300mm晶圆改善了总体产品组合，销售额比年增长了27%。
硅晶圆面积出货量总计为7996百万平方英寸(msi)，高于2005年的6645msi。销售额则从79亿美元上升到100亿美元。
“硅晶圆供应商的单位出货量和销售额双双强劲增长。”semi主席volkerbraetsch在声明中表示。“这在很大程度上是因为市场对采用300mm和200mm内存产品的需求增长。”
相关技术资料- 7-12PWM输入功率驱动器工作原理
- 7-12隔离式 DC/DC 变换器和模块优势特征
- 7-12解读集成4 个高效降压 DC/DC 变换器
- 7-12数字隔离功能全集成 DC/DC 电源变换器简述
- 7-12集成低噪声电流输入模数转换器 (ADC)应用详解
- 7-12128 通道20 位电流数字转换器应用探究
- 7-11最新12kW量产电源参考设计简述
- 7-11第三代快速碳化硅MOSFET技术参数应用
- 7-11800 V高压直流 (HVDC)全新架构电源系统
- 7-11串行千兆位媒体独立接口（SGMII和RGMII）
- 7-11Analog Devices ADIN3310应用详情
- 7-11干簧传感器MK17系列应用详解
- 相关IC型号
公网安备44030402000607
