actel 公司宣布通过支持电源和热管理应用的生态开发环境来进一步增强 actel fusion™混合信号可编程系统芯片 (psc)，用以帮助客户加快针对 actel 混合信号fpga 的应用的设计，以及降低设计的复杂性。actel 于 2005 年 12 月推出的获得殊荣的 fusion 可编程系统芯片，在同一颗芯片上集成了数字逻辑、模拟功能、高达 8m 比特的 flash memory、以及 fpga 的 fabic，可应用于很多先前由价格高昂和耗费空间的分立模拟元件或混合信号 asic 解决方案来实现的应用领域。

为支持 fusion 产品系列针对各种特定应用的特点，actel 为客户提供了大量的应用参考资料。去年 12 月，actel 围绕功率管理推出了 11 项应用笔记和简介资料，以及针对 fusion 开发套装 (starter kit) 提供了功率管理的演示设计。现在，actel 又针对热管理推出新的应用资料，包括：热管理、dc/dc 转换和 led 背光控制三份文件。此外，还有一个特别为 fusion 开发套件准备的热管理演示设计，以及一份描述用 fusion 来实现热管理的应用笔记。

fusion 的生态开发系统包括 99 个 ip 内核，可作为构建模块以加快系统设计；特别为 fusion 平台开发了两款新的 directcore。其中，corecfi 提供 flash 内存接口，符合通用的 flash 接口标准；而 corefmee 则拓展内嵌 flash memory 的用处，用内置的大容量的 flash memory 来仿效耐用性很高的 eeprom。这两款内核还包括 fusion 主干 ip，与 actel 的 smartgen 结合，可为 fusion 模拟和大容量非挥发性内存系统提供简洁的接口和配置工具。

去年 12 月推出的完整的 actel fusion 启动套件包括开发板、flashpro3 编程器、电源、软件工具和参考设计，以便客户能快速和轻松地应用 fusion 器件。

fusion 生态开发系统还包括 30 多个解决方案的合作伙伴，提供广阔的地理覆盖和丰富的应用专家，以及深入的元件和板级知识 。其中，ultimodule、 ishnatek 和 monolithic power 等合作伙伴会通过提供着重描述其公司产品如何与 fusion 协同工作的简短的应用介绍来对 fusion 进行支持。

客户可通过网页 www.actel.com 或与 actel 的全球营销队伍、actel 分销伙伴和 fusion 解决方案合作伙伴联系，查询有关fusion 生态开发系统的更多详情。