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采用结构化ASIC设计方法来构建复杂的ASIC(一)

发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:503

将设计移植到结构化asic可让你利用与原始fpga原型设计相似的架构,这样无需asic设计经验以及昂贵的开发工具便能构建复杂的asic。 在过去很长的一段时间里,大部分oem系统设计工程师利用fpga为系统级原型和验证实现定制数字逻辑。由于用fpga无法达到预期的生产成本目标,所以设计工程师在量产的时候纷纷转而使用asic以为降低成本。直到近期,asic设计还仅限于基于单元的asic解决方案。最近,新型的结构化asic的问世使人们在基于单元的asic之外又多了一种选择。结构化asic具有与基于单元的asic几乎媲美的密度、速度、功耗,以及更低的nre费用、更短的开发周期,并具有良好的兼容性和低成本设计工具,这些都让结构化asic在性能要求不特别高的应用中成为理所当然的选择。因此,结构化产品将在今后的asic市场上扮演越来越重要的角色。结构化asic架构基于一些预设好的功能块(逻辑功能、定时脉冲发生器、存储器和i/o),这些功能块以结构化的方式被嵌入基本阵列中。asic的核心区域主要由实现逻辑功能的宏功能块组成,同时还有一些固定数量的存储器功能块。存储器功能块有时集成在宏功能块里,并分布在整个阵列中,有时它们也会作为更大功能块被嵌入阵列的核心。核心区域里也会包括专用的嵌入式功能块,例如定时脉冲发生器,这些功能块被用来优化性能并执行个别设计(由结构化阵列实现的)的频率合成操作。如今,大多数结构化架构都很灵活,完全可以嵌入更多更复杂的ip功能块,比如微处理器核心等。 结构化asic与门阵列 尽管结构化asic具有预扩散特性,但它和以前的门阵列器件仍有许多不同之处。门阵列器件利用预扩散晶体管控制生产周期,而结构化asic则关注设计周期和减少从设计概念到备齐物料的时间。这就是为什么asic产品往往包含内置测试电路和预设计的电源栅格的原因。这也许不会在生产周期上省很多时间,但在硅结构进行这些预设计,逻辑设计师们却省下很多时间,也不必为复杂的测试和信号完整性验证而购买专用工具了。结构化asic通过这种“生成即保证正确(correct-by-construction)”的方法直接控制设计周期和生产周期,这是超越门阵列产品的一个重大进步。图1a以ami semiconductor公司的xpressarray为例,描述了结构化asic的架构。在这个架构中,定时脉冲发生器dll和pll函数已经过预设计,并被嵌在i/o环(i/o ring)旁边的阵列。焊盘环(pad ring)里8个i/o组的每一组都经过预设计,以适应几个电源电压中的其中一个。这种灵活的焊盘环架构令i/o组中每个i/o缓冲都能被编程成任何一个可用的i/o标准。
图1a。
其次,另一个重要方面是在器件中预设计并嵌入了可测试性设计(dft)功能。此外,目前结构化阵列中的dft功能和工业标准的cad工具是兼容的。与基于单元的asic相比,这个特性能减少开发时间和前期的nre投入。xpressarray灵活地预设计了dft功能,并在宏单元中包含dft扫描复用器(scan multiplexer)。同时,针对每个特定设计的需要,布线工具可以布好复用器和触发器之间的走线。这种特性优化了设计流程并可适应多时域设计,而不必为没有用到的触发器消耗功率。还有一个特性就是物理设计的关键性能(如时钟分配和电源总线)常常都是预设计的。在这一方面,基于单元的asic设计需要耗费很多宝贵的工程时间、费用和开发进程。举个例子,设计工程师可通过架构的固定布局对结构化asic的底层规划进行预设计,但可能要用数周到数月时间进行基于单元的asic设计的底层规划,从底层规划和静态时序分析都需要反复修改。 宏阵列 在结构化asic的核心部分是一个“宏阵列(sea-of-macros)”架构,它为每一个特定设计实现定制逻辑。图1b详细给出了xpressarray里单个宏的配置,这个配置被复制用于并遍布整个宏阵列架构。一个宏,或者一组宏,可以被用来在整个结构化asic中实现逻辑功能。图1c说明了如何定义宏功能,以及通过金属化层实现oem定制设计。
图1b。
图1c。
在这种架构核心里,嵌入式存储器功能块有效。这些存储器功能块可以作为宏功能块设计的一部分,分布在整个核心里,同时它们也可以作为一个独立功能块嵌入核心架构中。在图1a和1b中,存储器都已经过预设计,并在阵列核心中与宏集成。每个宏都有8b的存储器,通过将多个宏组合在一起,可构成一个512b的存储器功能块。每一个

将设计移植到结构化asic可让你利用与原始fpga原型设计相似的架构,这样无需asic设计经验以及昂贵的开发工具便能构建复杂的asic。 在过去很长的一段时间里,大部分oem系统设计工程师利用fpga为系统级原型和验证实现定制数字逻辑。由于用fpga无法达到预期的生产成本目标,所以设计工程师在量产的时候纷纷转而使用asic以为降低成本。直到近期,asic设计还仅限于基于单元的asic解决方案。最近,新型的结构化asic的问世使人们在基于单元的asic之外又多了一种选择。结构化asic具有与基于单元的asic几乎媲美的密度、速度、功耗,以及更低的nre费用、更短的开发周期,并具有良好的兼容性和低成本设计工具,这些都让结构化asic在性能要求不特别高的应用中成为理所当然的选择。因此,结构化产品将在今后的asic市场上扮演越来越重要的角色。结构化asic架构基于一些预设好的功能块(逻辑功能、定时脉冲发生器、存储器和i/o),这些功能块以结构化的方式被嵌入基本阵列中。asic的核心区域主要由实现逻辑功能的宏功能块组成,同时还有一些固定数量的存储器功能块。存储器功能块有时集成在宏功能块里,并分布在整个阵列中,有时它们也会作为更大功能块被嵌入阵列的核心。核心区域里也会包括专用的嵌入式功能块,例如定时脉冲发生器,这些功能块被用来优化性能并执行个别设计(由结构化阵列实现的)的频率合成操作。如今,大多数结构化架构都很灵活,完全可以嵌入更多更复杂的ip功能块,比如微处理器核心等。 结构化asic与门阵列 尽管结构化asic具有预扩散特性,但它和以前的门阵列器件仍有许多不同之处。门阵列器件利用预扩散晶体管控制生产周期,而结构化asic则关注设计周期和减少从设计概念到备齐物料的时间。这就是为什么asic产品往往包含内置测试电路和预设计的电源栅格的原因。这也许不会在生产周期上省很多时间,但在硅结构进行这些预设计,逻辑设计师们却省下很多时间,也不必为复杂的测试和信号完整性验证而购买专用工具了。结构化asic通过这种“生成即保证正确(correct-by-construction)”的方法直接控制设计周期和生产周期,这是超越门阵列产品的一个重大进步。图1a以ami semiconductor公司的xpressarray为例,描述了结构化asic的架构。在这个架构中,定时脉冲发生器dll和pll函数已经过预设计,并被嵌在i/o环(i/o ring)旁边的阵列。焊盘环(pad ring)里8个i/o组的每一组都经过预设计,以适应几个电源电压中的其中一个。这种灵活的焊盘环架构令i/o组中每个i/o缓冲都能被编程成任何一个可用的i/o标准。
图1a。
其次,另一个重要方面是在器件中预设计并嵌入了可测试性设计(dft)功能。此外,目前结构化阵列中的dft功能和工业标准的cad工具是兼容的。与基于单元的asic相比,这个特性能减少开发时间和前期的nre投入。xpressarray灵活地预设计了dft功能,并在宏单元中包含dft扫描复用器(scan multiplexer)。同时,针对每个特定设计的需要,布线工具可以布好复用器和触发器之间的走线。这种特性优化了设计流程并可适应多时域设计,而不必为没有用到的触发器消耗功率。还有一个特性就是物理设计的关键性能(如时钟分配和电源总线)常常都是预设计的。在这一方面,基于单元的asic设计需要耗费很多宝贵的工程时间、费用和开发进程。举个例子,设计工程师可通过架构的固定布局对结构化asic的底层规划进行预设计,但可能要用数周到数月时间进行基于单元的asic设计的底层规划,从底层规划和静态时序分析都需要反复修改。 宏阵列 在结构化asic的核心部分是一个“宏阵列(sea-of-macros)”架构,它为每一个特定设计实现定制逻辑。图1b详细给出了xpressarray里单个宏的配置,这个配置被复制用于并遍布整个宏阵列架构。一个宏,或者一组宏,可以被用来在整个结构化asic中实现逻辑功能。图1c说明了如何定义宏功能,以及通过金属化层实现oem定制设计。
图1b。
图1c。
在这种架构核心里,嵌入式存储器功能块有效。这些存储器功能块可以作为宏功能块设计的一部分,分布在整个核心里,同时它们也可以作为一个独立功能块嵌入核心架构中。在图1a和1b中,存储器都已经过预设计,并在阵列核心中与宏集成。每个宏都有8b的存储器,通过将多个宏组合在一起,可构成一个512b的存储器功能块。每一个
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