“温度”是各类工业控制生产中常见的、而又十分重要的控制参数。人们研制出各种针对不同控制对象的温度自动控制系统，其中软件控制算法已比较成熟，但温度控制系统的硬件构成特别是功率控制部分往往存在着硬件结构复杂，分离元件较多，结构较为封闭等问题。随着cpld器件的大规模运用，采用cpld器件可简化控制系统的硬件结构。本文设计了一种以8051单片机为核心的温度控制系统，该系统的控制部分由cpld来完成，针对不同的控制对象可采用不同的控制算法，因此该控制系统具有结构开放、成本低廉、性能可靠等特点。

　　对一个温度自动控制系统来说，其硬件结构由两大部分构成：温度测量部分和功率控制部分。系统结构总框图如图1所示。

图1 系统总框图

　　（1）信号转换电路：根据被控对象的不同，采用不同的温度传感器，将物理信号变换为电信号，以便8051单片机处理。

　　（2）信号处理电路：由传感器所变换得到的电信号一般为小的电压信号，受到控制精度的限制，不能直接送入到a/d，而需要对小信号进行放大。本系统中采用了程控差分放大器，其电路图如图2所示。差分放大器a3采用高精度运放ad844；前置放大器a1改变了小信号的测量精度以及传感器和差分放大器的匹配；射级跟随器a2则实现了d/a和差分放大器的匹配和缓冲；由于小于1.2v的低阻驱动的电压基准源难以获得，因此采用16位d/a转换器max542构成数控基准源，整个数控基准电压源的最大输出为2.5v，其最小分辨率为2.5v/2¹⁶≈0.04mv；根据传感器输出电压信号的范围确定差分放大器的放大倍数，这样就构成了整个程控可变增益差分放大器。该程控放大电路不仅克服了传统程控放大器增益分档不够多的缺点，还具有高精度，控制容易等优点，因此系统的测量精度、控制精度得到了提高。

图2 信号处理电路部分

　　（3）信号采集电路：该部分电路由12位的a/d转换器构成。a/d转换器的字长，决定了系统的控制精度，字长越大，控制精度就越高，但综合考虑系统控制指标以及控制效率，采用12位的a/d转换器即可，其转换精度可以达到±0.012％。在本系统中我们采用maxim公司近年推出的高速a/d转换器max197，与一般a/d芯片相比，品质因素高、外围电路简单并具有标准的微机接口，数据总线的时序与绝大多数通用的微处理器兼容，全部逻辑输入和输出与ttl/cmos电平兼容。

　　常见的功率控制有两种方法：一是调功，通过控制单位时间内加在功率器上的正弦波的波头数来控制功率；二是调相，通过控制可控硅的导通角，来控制导通时加在功率器上的电压幅值，实现对功率器的精确均匀控制。由于方法二可以均匀精确的控制功率，并能够对功率进行微调，使得被控对象的温度平滑地到达设定值，因此在本系统中选择方法二。其控制电路的电路框图如图3所示，图中方框内的硬件部分由cpld器件实现，具有简洁，性能可靠等特点。

图3 温度控制电路框图

　　利用调相法控制功率，必须随时知道并记录220v市电的相角，从而准确的控制导通时刻。在传统的控制系统中一般利用模拟锁相环电路提取市电的同步信号，但加大了电路构成的复杂程度。在本系统中省去了模拟锁相环器件，简化了电路结构。硬件电路描述如下：

　　（1）采用变压器将220v市电转换为同步的峰值为5v的正弦波电压信号，然后经过过零比较器把正弦波电压信号转换为占空比1：1的50hz方波信号。

　　（2）50hz的方波信号通过边沿检测电路得到同相的100hz的窄脉冲信号，其边沿检测电路原理图如图4所示。