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东芝推出新款8位微控制器TMP86FH92DMG

发布时间:2008/5/27 0:00:00 访问次数:630

  如今白色家电、数字家电正在向多功能化、高性能化、小型化发展,人们对于那些在有限的空间内搭载有多种功能的小型封装件的需求越来越高。东芝(toshiba)推出的8位微机tmp86fh92dmg就能完全满足这一需求,内置丰富的外围功能,同时还实现了小型化、而且价格低廉,主要用于白色家电、数字家电、电源、音频、tv等。

  新产品主要特点:


  采用尺寸为5.7mm×9.7mm的小型ssop封装,从而大大节省了零部件的空间。

  除此之外,还设置有内置闪存、i2c总线接口、lvd电路、por电路,以及各种通用接口,从而能很容易地使白色家电、数字家电以及各种各样的设备实现各种功能。

  搭载有面向内部设备的低耗电、高性能的东芝独创8位cisc微机core“tlcs-870/c”, 从而实现了设备的低耗电和高性能。

  新产品的主要规格:

  tmp86fh92dmg:电源电压和动作频率分别为4.5~5.5v/16mhz和2.7~5.5v/8mhz;flash rom内存为16kbyte;ram内存为512byte;

  tmp86f892dmg:电源电压和动作频率为4.5~5.5v/16mhz和2.7~5.5v/8mhz;flash rom内存为8kbyte;ram内存为512byte;

  tmp86f492dmg:电源电压和动作频率为4.5~5.5v/16mhz和2.7~5.5v/8mhz;flash rom内存为4kbyte;ram内存为512byte。

  外围功能:

  power on reset;

  low vol detector(selectable voltage);

  i/o ports: 24;

  programmable pull up port:14ch;

  serial interface;

  sei: 1ch;

  uart: 1ch;

  i2c/uart: 1ch;

  timer/counter;

  8-bit: 2ch;

  16-bit: 1ch;

  10-bit a/d converter: 6ch;

  key on wake up: 4ch。

  新产品现已开始产品化,tmp86fh92dmg采用ssop30(5.7mm×9.7mm)塑料封装,厚度为0.65mm,tmp86f892dmg和tmp86f492dmg封装形式与尺寸上同,批量生产日期未知,尚在计划中。



  如今白色家电、数字家电正在向多功能化、高性能化、小型化发展,人们对于那些在有限的空间内搭载有多种功能的小型封装件的需求越来越高。东芝(toshiba)推出的8位微机tmp86fh92dmg就能完全满足这一需求,内置丰富的外围功能,同时还实现了小型化、而且价格低廉,主要用于白色家电、数字家电、电源、音频、tv等。

  新产品主要特点:


  采用尺寸为5.7mm×9.7mm的小型ssop封装,从而大大节省了零部件的空间。

  除此之外,还设置有内置闪存、i2c总线接口、lvd电路、por电路,以及各种通用接口,从而能很容易地使白色家电、数字家电以及各种各样的设备实现各种功能。

  搭载有面向内部设备的低耗电、高性能的东芝独创8位cisc微机core“tlcs-870/c”, 从而实现了设备的低耗电和高性能。

  新产品的主要规格:

  tmp86fh92dmg:电源电压和动作频率分别为4.5~5.5v/16mhz和2.7~5.5v/8mhz;flash rom内存为16kbyte;ram内存为512byte;

  tmp86f892dmg:电源电压和动作频率为4.5~5.5v/16mhz和2.7~5.5v/8mhz;flash rom内存为8kbyte;ram内存为512byte;

  tmp86f492dmg:电源电压和动作频率为4.5~5.5v/16mhz和2.7~5.5v/8mhz;flash rom内存为4kbyte;ram内存为512byte。

  外围功能:

  power on reset;

  low vol detector(selectable voltage);

  i/o ports: 24;

  programmable pull up port:14ch;

  serial interface;

  sei: 1ch;

  uart: 1ch;

  i2c/uart: 1ch;

  timer/counter;

  8-bit: 2ch;

  16-bit: 1ch;

  10-bit a/d converter: 6ch;

  key on wake up: 4ch。

  新产品现已开始产品化,tmp86fh92dmg采用ssop30(5.7mm×9.7mm)塑料封装,厚度为0.65mm,tmp86f892dmg和tmp86f492dmg封装形式与尺寸上同,批量生产日期未知,尚在计划中。



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