微芯科技发布超小型DFN封装MCU 尺寸
发布时间:2008/5/27 0:00:00 访问次数:503
微芯科技(microchip technology)推出6引脚pic10f微控制器(mcu)系列，这些控制器采用超小型的2×3mm dfn封装，适合空间有限的产品使用。此外，还提供采用2×3 dfn封装的其它8引脚baseline pic微控制器，引脚相同，但具有其它i/o和功能。
该2×3 dfn封装所需电路尺寸比目前的sot-23少30%，有助于降低产品的高度，这对手持设备是非常关键的。此外，该系列还提供简单易学的指导套件和工具，以便于用户使用及开发。
引脚pic10f200/202/204/206/220/222和8引脚pic12f508/509/510微控制器主要包括一个8位模数转换器(adc)、工作频率达8mhz的精密内部振荡器、256至1k指令(x12位程序字)闪存、16byte至41byte数据ram及电路内串行编程(icsp)技术。
微芯科技(microchip technology)推出6引脚pic10f微控制器(mcu)系列，这些控制器采用超小型的2×3mm dfn封装，适合空间有限的产品使用。此外，还提供采用2×3 dfn封装的其它8引脚baseline pic微控制器，引脚相同，但具有其它i/o和功能。
该2×3 dfn封装所需电路尺寸比目前的sot-23少30%，有助于降低产品的高度，这对手持设备是非常关键的。此外，该系列还提供简单易学的指导套件和工具，以便于用户使用及开发。
引脚pic10f200/202/204/206/220/222和8引脚pic12f508/509/510微控制器主要包括一个8位模数转换器(adc)、工作频率达8mhz的精密内部振荡器、256至1k指令(x12位程序字)闪存、16byte至41byte数据ram及电路内串行编程(icsp)技术。
相关技术资料- 7-15高分子混合铝电解电容器应用探究
- 7-15高效节能4kW双向PFC电源方案解读
- 7-15离散半导体元件（晶体管、二极管等）技术参数设计
- 7-15CommonGround Human AI核心技术简
- 7-15520线车规级数字化激光雷达应用前景
- 7-15MPronto-12 (M12 Push Pull 连接器R
- 7-14NeuPro NPUs+ SensPro DSP技术参数设计
- 7-14双通道ATA-2022H高压放大器
- 7-14旗舰大模型Grok 4、Grok 4 API发展趋势
- 7-14耦合仿真技术及高保真模型试验技术应用探究
- 7-14GPU、FPGA、ASIC。GPU、FPGA技术解释
- 7-14ASIC/FPGA/GPU芯片及边缘-云端
- 相关IC型号
公网安备44030402000607
