DSP芯片介绍
发布时间:2008/5/27 0:00:00 访问次数:553
1 什么是dsp芯片
dsp芯片,也称数字信号处理器,是一种具有特殊结构的微处理器。dsp芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构,具有专门的硬件乘法器,广泛采用流水线操作,提供特殊的dsp 指令,可以用来快速地实现各种数字信号处理算法。根据数字信号处理的要求,dsp芯片一般具有如下的一些主要特点:
(1) 在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法。
(2) 程序和数据空间分开,可以同时访问指令和数据。
(3) 片内具有快速ram,通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问。
(4) 具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持。
(5) 快速的中断处理和硬件i/o支持。
(6) 具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器。
(7) 可以并行执行多个操作。
(8) 支持流水线操作,使取指、译码和执行等操作可以重叠执行。与通用微处理器相比,dsp芯片的其他通用功能相对较弱些。
2 dsp芯片的发展
世界上第一个单片dsp芯片是1978年ami公司宣布的s2811,1979年美国iintel公司发布的商用可编程期间2920是dsp芯片的一个主要里程碑。这两种芯片内部都没有现代dsp芯片所必须的单周期芯片。 1980年。日本nec公司推出的μpd7720是第一个具有乘法器的商用dsp 芯片。第一个采用cmos工艺生产浮点dsp芯片的是日本的hitachi 公司,它于1982年推出了浮点dsp芯片。1983年,日本的fujitsu公司推出的mb8764,其指令周期为120ns ,且具有双内部总线,从而处理的吞吐量发生了一个大的飞跃。而第一个高性能的浮点dsp芯片应是at&t公司于1984年推出的dsp32。
在这么多的dsp芯片种类中,最成功的是美国德克萨斯仪器公司(texas instruments,简称ti)的一系列产品。ti公司灾982年成功推出启迪一代dsp芯片tms32010及其系列产品tms32011、tms32c10/c14/c15/c16/c17等,之后相继推出了第二代dsp芯片tms32020、tms320c25/c26/c28,第三代dsp芯片tms32c30/c31/c32,第四代dsp芯片tms32c40/c44,第五代dsp芯片tms32c50/c51/c52/c53以及集多个dsp于一体的高性能dsp芯片tms32c80/c82等。
自1980年以来,dsp芯片得到了突飞猛进的发展,dsp芯片的应用越来越广泛。从运算速度来看,mac(一次乘法和一次加法)时间已经从80年代初的400ns(如tms32010)降低到40ns(如tms32c40),处理能力提高了10多倍。dsp芯片内部关键的乘法器部件从1980年的占模区的40左右下降到5以下,片内ram增加一个数量级以上。从制造工艺来看,1980年采用4μ的n沟道mos工艺,而现在则普遍采用亚微米cmos工艺。dsp芯片的引脚数量从1980年的最多64个增加到现在的200个以上,引脚数量的增加,意味着结构灵活性的增加。此外,dsp芯片的发展,是dsp系统的成本、体积、重量和功耗都有很大程度的下降。
3 dsp芯片的分类
dsp的芯片可以按照以下的三种方式进行分类。
1. 按基础特性分
这是根据dsp芯片的工作时钟和指令类型来分类的。如果dsp芯片在某时钟频率范围内的任何频率上能正常工作,除计算速度有变化外,没有性能的下降,这类dsp芯片一般称之为静态dsp芯片。
如果有两种或两种以上的dsp芯片,它们的指令集和相应的机器代码机管脚结构相互兼容,则这类dsp芯片称之为一致性的dsp芯片。
2. 按数据格式分
这是根据dsp芯片工作的数据格式来分类的。数据以定点格式工作的dsp芯片称之为定点dsp芯片。以浮点格式工作的称为dsp芯片。不同的浮点dsp芯片所采用的浮点格式不完全一样,有的dsp芯片采用自定义的浮点格式,有的dsp芯片则采用ieee的标准浮点格式。
3. 按用途分
按照dsp芯片的用途来分,可分为通用型dsp芯片和专用型的dsp芯片。通用型dsp芯片适合普通的dsp应用,如ti公司的一系列dsp芯片。专用型dsp芯片市为特定的dsp运算而设计,更适合特殊的运算,如数字滤波,卷积和fft等。
4 dsp芯片的选择
设计dsp应用系统,选择dsp芯片时非常重要的一个环节。只有选定了dsp芯片才能进一步设计外围电路集系统的其它电路。总的来说,dsp芯片的选择应根据实际的应用系统需要而确定。一般来说,选择dsp芯片时考虑如下诸多因素。
1. dsp芯片的运算速度。运算速度是dsp芯片的一个最重要的性能指标,也是选择dsp芯片时所需要考虑的一个主要因素。dsp芯片的运算速度可以用以下几种性能指标来衡量:
(1) 指令周期。就是执行一条指令所需要的时间,通常以ns为单位。
(2) mac时间。即一次乘法加上一次加法的时间。
(3) fft执行时间。即运行一个n点fft程序所需的时间。
(4) mips。即每秒执行百万条指令。
(5) mops。即每秒执行百万次操作。
(6) mflops。即每秒执行百
1 什么是dsp芯片
dsp芯片,也称数字信号处理器,是一种具有特殊结构的微处理器。dsp芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构,具有专门的硬件乘法器,广泛采用流水线操作,提供特殊的dsp 指令,可以用来快速地实现各种数字信号处理算法。根据数字信号处理的要求,dsp芯片一般具有如下的一些主要特点:
(1) 在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法。
(2) 程序和数据空间分开,可以同时访问指令和数据。
(3) 片内具有快速ram,通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问。
(4) 具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持。
(5) 快速的中断处理和硬件i/o支持。
(6) 具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器。
(7) 可以并行执行多个操作。
(8) 支持流水线操作,使取指、译码和执行等操作可以重叠执行。与通用微处理器相比,dsp芯片的其他通用功能相对较弱些。
2 dsp芯片的发展
世界上第一个单片dsp芯片是1978年ami公司宣布的s2811,1979年美国iintel公司发布的商用可编程期间2920是dsp芯片的一个主要里程碑。这两种芯片内部都没有现代dsp芯片所必须的单周期芯片。 1980年。日本nec公司推出的μpd7720是第一个具有乘法器的商用dsp 芯片。第一个采用cmos工艺生产浮点dsp芯片的是日本的hitachi 公司,它于1982年推出了浮点dsp芯片。1983年,日本的fujitsu公司推出的mb8764,其指令周期为120ns ,且具有双内部总线,从而处理的吞吐量发生了一个大的飞跃。而第一个高性能的浮点dsp芯片应是at&t公司于1984年推出的dsp32。
在这么多的dsp芯片种类中,最成功的是美国德克萨斯仪器公司(texas instruments,简称ti)的一系列产品。ti公司灾982年成功推出启迪一代dsp芯片tms32010及其系列产品tms32011、tms32c10/c14/c15/c16/c17等,之后相继推出了第二代dsp芯片tms32020、tms320c25/c26/c28,第三代dsp芯片tms32c30/c31/c32,第四代dsp芯片tms32c40/c44,第五代dsp芯片tms32c50/c51/c52/c53以及集多个dsp于一体的高性能dsp芯片tms32c80/c82等。
自1980年以来,dsp芯片得到了突飞猛进的发展,dsp芯片的应用越来越广泛。从运算速度来看,mac(一次乘法和一次加法)时间已经从80年代初的400ns(如tms32010)降低到40ns(如tms32c40),处理能力提高了10多倍。dsp芯片内部关键的乘法器部件从1980年的占模区的40左右下降到5以下,片内ram增加一个数量级以上。从制造工艺来看,1980年采用4μ的n沟道mos工艺,而现在则普遍采用亚微米cmos工艺。dsp芯片的引脚数量从1980年的最多64个增加到现在的200个以上,引脚数量的增加,意味着结构灵活性的增加。此外,dsp芯片的发展,是dsp系统的成本、体积、重量和功耗都有很大程度的下降。
3 dsp芯片的分类
dsp的芯片可以按照以下的三种方式进行分类。
1. 按基础特性分
这是根据dsp芯片的工作时钟和指令类型来分类的。如果dsp芯片在某时钟频率范围内的任何频率上能正常工作,除计算速度有变化外,没有性能的下降,这类dsp芯片一般称之为静态dsp芯片。
如果有两种或两种以上的dsp芯片,它们的指令集和相应的机器代码机管脚结构相互兼容,则这类dsp芯片称之为一致性的dsp芯片。
2. 按数据格式分
这是根据dsp芯片工作的数据格式来分类的。数据以定点格式工作的dsp芯片称之为定点dsp芯片。以浮点格式工作的称为dsp芯片。不同的浮点dsp芯片所采用的浮点格式不完全一样,有的dsp芯片采用自定义的浮点格式,有的dsp芯片则采用ieee的标准浮点格式。
3. 按用途分
按照dsp芯片的用途来分,可分为通用型dsp芯片和专用型的dsp芯片。通用型dsp芯片适合普通的dsp应用,如ti公司的一系列dsp芯片。专用型dsp芯片市为特定的dsp运算而设计,更适合特殊的运算,如数字滤波,卷积和fft等。
4 dsp芯片的选择
设计dsp应用系统,选择dsp芯片时非常重要的一个环节。只有选定了dsp芯片才能进一步设计外围电路集系统的其它电路。总的来说,dsp芯片的选择应根据实际的应用系统需要而确定。一般来说,选择dsp芯片时考虑如下诸多因素。
1. dsp芯片的运算速度。运算速度是dsp芯片的一个最重要的性能指标,也是选择dsp芯片时所需要考虑的一个主要因素。dsp芯片的运算速度可以用以下几种性能指标来衡量:
(1) 指令周期。就是执行一条指令所需要的时间,通常以ns为单位。
(2) mac时间。即一次乘法加上一次加法的时间。
(3) fft执行时间。即运行一个n点fft程序所需的时间。
(4) mips。即每秒执行百万条指令。
(5) mops。即每秒执行百万次操作。
(6) mflops。即每秒执行百