1：

    在元器件的布局方面，应该把相互有关的元件尽是放得近一些，例如：

    时钟发生器、晶振、cpu的时钟输入端都易产生噪音，在放置的时候应该把它们

    靠近些。对于那些易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路、开关电路等，

    应尽使其远离单片机的逻辑控制电路和存储电路（rom、ram），如果可能的话将这些电路另外制成电路板，更加有利于抗干扰，提高电路工作时的可靠性！

    2：

    尽量在关键元件，如rom、ram等芯片旁边安装去耦电容。实际上，印制电路板走

    线，引脚走线和接线等都可能含有较大的电感效应。大的电感可能会在vcc走线上引起严重的开关噪声尖峰。防止vcc走线上的开关尖峰的唯一方法是在vcc与电源地之间安放一个0.1uf的去耦电容。如果电路板上使用的是表面安装零件，可以用片状电容直接紧靠着元件，在vcc引脚上固定。最好是使用瓷片电容，这是因为这种电容有较低的静电损耗（esl）和高频阻抗，另外这种电容温度和时间上的介质稳定性也很不错。尽量不要使用钽电容，因为它在高频下的阻抗较高。

    另外在安放去耦电容时需要注意以下几点：

    1）在印制电路板的电源输入端跨接100uf左右的去耦电容，如果体积允许的话，

    　　电容量大一些更好。

    2）原则上每个集成电路芯片的旁边都需要放置一个0.01uf的瓷片电容，如果电路板的空隙太小而放置不下时，可以每10个芯片左右放置一个1~10uf的钽电容。

    3）对于抗干扰能力弱的关断时电流变化大的元件和ram、rom等存储元件，应该在电源线（vcc）和地线之间拉入去耦电容。

    4）电容的引线不要太长，特别是高频旁路电容不能带引线。

    3：

    在这种电路种地线的种类有很多，有系统地、屏蔽地、逻辑地、模拟地等，地线

    布局是否合理，将决定整个电路的抗干扰能力。在设计地线和接地点的时候，应该考虑以下问题：

    1）逻辑地和模拟地要分开布线，不能合用，将它们各处的地线分别与相应的电源地线相连。在设计时，模拟地线应尽量加粗，而且尽可能加大引出端的接地面积。一般来讲，对于输入输出的模拟信号，与单片机电路之间最好通过光耦进行隔离。

    2）在设计逻辑电路的印制板时，其地线应构成闭环形式，提高电路的抗干扰能力。

    3）地线应尽量粗。如果地线很细的话，则地线电阻将会很大，造成接地电位随电流的变化而变化，致使信号电平不稳，导致电路的抗干扰能力下降主。在布线允许的情况下，要保证主要地线的宽度至少在2－3mm心上，元件引脚上的接地线应在1.5mm左右。

    4）要注意扫地点的选择。当板上信号频率低于1mhz时，由于布线和元件之间的电磁感应影响很小，而接地电路形成的环流对于干扰的影响较大，所以要采用一点接地，使其不形成　回路。当电路板上信号频率高于10mhz时，由于布线的电感效应明显，地线阻抗变得很大，此时接地电路形成的环流就不再是主要问题了，所以应采用多点接地，尽是降低地线阻抗。

    5）电源线的布置除了要根据电流的大小尽是加粗直线宽度外，在布线进还应使电源线、地线的走线方向与数据线的走线方向一致，在布线工作的，用地线将电路板的底层没有走线的地方铺满，这些方法都有助于增强电路的抗干扰能力。

    4.数据线的宽度也应尽可能的宽，以减小阻抗。至少不小于0.3mm，如果采用0.46或者更大则更为理想。

    5。由于电路板的过孔会带来约10pf的电容效应，对于高频电路，将会引入太多的干扰，所以在布线的时候，应该注意！