SOC芯片（系统级芯片）的设计难点之一于其高度集成度。一个SOC芯片通常会整合处理器、存储器、外设和通信接口等多种功能单元。这样的整合要求设计者在功能模块间的互联、协调、数据传输等方面做出极大的努力，以确保整个系统的高效运行。

设计者必须在电源管理、动态电压与频率调节（DVFS）、低功耗设计等方面投入大量研究。

高集成度和高性能带来的另一个问题是散热。SOC芯片在运行时会产生大量热量，如果不加以有效管理，会导致芯片性能下降甚至损坏。

随着电子设备对能耗的要求越来越高，SOC芯片设计中的功耗管理变得尤为重要。如何在保持高性能的同时降低功耗，是设计者面临的主要挑战之一。

实践证明，应用底部填充可将最重要的焊点应变水平降低到未封装焊点应变的 0.10-0.25。因此，底部填充可将焊点疲劳寿命提高10至100倍。

此外，它还能保护焊点免受环境的侵蚀。底部填充是将倒装芯片技术的应用从陶瓷基板扩展到有机基板，从高端产品扩展到成本敏感型产品的一个切实可行的解决方案。

LXI型号65-200平台还允许用户加载预设置的测试序列，并通过软件或硬件触发器对它们进行控制，与标准的软件驱动程序控制方式相比，节约了测试时间。这些测试序列存储在本地LXI控制器上，减轻了主机CPU和以太网流量的负担，最大限度地降低了整体系统延迟。

这些功能将优化半导体测试的体验，因为在半导体测试中，每个被测设备可能需要测试数千次。

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