晶体管开关功能集成到一个封装中适用于消费类USB-C充电器和适配器
发布时间:2024/9/16 11:18:36 访问次数:70
GBJA和KBJB封装只减少本体高度而不改变引脚间距及本体宽度。GBJA与GBJ相比，可减少约34%在PCB上的整体高度，KBJB与KBJ相比则是减少了36%，这些新封装为空间上有限制的设计提供轻薄短小的解决方案。
全新产品MLX81123进一步扩展LIN RGB系列产品线。这款芯片在前代产品的基础上进行深度优化，封装设计更为紧凑，成本效益显著提升，同时保持稳定可靠的卓越性能。
第三代MLX81123采用SOIC 8和小型DFN 8 3mmx3mm封装设计，这种小型化封装革新使得汽车内部任何位置都能灵活布置灯光不受到空间限制。MLX81123采用尖端的绝缘体上硅（SOI）技术制造，不仅封装更为小巧，而且每个晶圆产出的芯片数量也显著增加。
GBJA/ KBJB封装引脚间距及本体兼容GBJ/KBJ，可在不需要变更PCB设计的情况下轻松将新包装引进现有设计中，也可以选择缩小包括散热片在内的整体设计尺寸。
CoolGaNTM Smart Sense产品具有无损电流检测功能，简化了设计并进一步降低了功率损耗，同时将各种晶体管开关功能集成到一个封装中，适用于消费类USB-C 充电器和适配器。
基于此，使用氮化镓器件后整个系统的成本自然也就下降了，这就氮化镓半导体器件的大规模应用打开了广阔的市场空间。
KSC2系列设计为用户提供了高适应性良好触感，非常适合各类市场和应用，包括：
医疗设备：手术工具、医疗保健可穿戴设备
交通运输：门把手、车窗升降器、方向盘柱
高端消费：电动工具、割草机、吹雪机
工业应用：电梯、自动化、机械
深圳市恒凯威科技开发有限公司http://szhkwkj.51dzw.com
GBJA和KBJB封装只减少本体高度而不改变引脚间距及本体宽度。GBJA与GBJ相比，可减少约34%在PCB上的整体高度，KBJB与KBJ相比则是减少了36%，这些新封装为空间上有限制的设计提供轻薄短小的解决方案。
全新产品MLX81123进一步扩展LIN RGB系列产品线。这款芯片在前代产品的基础上进行深度优化，封装设计更为紧凑，成本效益显著提升，同时保持稳定可靠的卓越性能。
第三代MLX81123采用SOIC 8和小型DFN 8 3mmx3mm封装设计，这种小型化封装革新使得汽车内部任何位置都能灵活布置灯光不受到空间限制。MLX81123采用尖端的绝缘体上硅（SOI）技术制造，不仅封装更为小巧，而且每个晶圆产出的芯片数量也显著增加。
GBJA/ KBJB封装引脚间距及本体兼容GBJ/KBJ，可在不需要变更PCB设计的情况下轻松将新包装引进现有设计中，也可以选择缩小包括散热片在内的整体设计尺寸。
CoolGaNTM Smart Sense产品具有无损电流检测功能，简化了设计并进一步降低了功率损耗，同时将各种晶体管开关功能集成到一个封装中，适用于消费类USB-C 充电器和适配器。
基于此，使用氮化镓器件后整个系统的成本自然也就下降了，这就氮化镓半导体器件的大规模应用打开了广阔的市场空间。
KSC2系列设计为用户提供了高适应性良好触感，非常适合各类市场和应用，包括：
医疗设备：手术工具、医疗保健可穿戴设备
交通运输：门把手、车窗升降器、方向盘柱
高端消费：电动工具、割草机、吹雪机
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