爬电距离和电气间隙要求的真双引脚封装尤其适用于高压汽车应用
发布时间:2024/9/12 0:04:09 访问次数:138
整流二极管结合了平面芯片技术和最先进的结高压终端 （JTE） 设计，具有高功率密度、快速开关时间、软恢复能力和出色的可靠性。它们采用D2PAK真双引脚封装 （SOT8018），封装尺寸与标准D2PAK封装相同，但只有两个引脚，而不是三个（去掉了中间的阴极引脚）。
这些恢复整流二极管进一步证明了Nexperia在半导体器件封装领域的专业性。
通过从标准D2PAK封装中移除阴极引脚这一创新措施，Nexperia创造出了可以满足爬电距离和电气间隙要求的真双引脚封装，尤其适用于高压汽车应用。
D2 PAK真双引脚 （R2P） 封装的650V两种超快速恢复整流二极管，可用于各种工业和消费应用，包括充电适配器、光伏 （PV）、逆变器、服务器和开关模式电源 （SMPS）。
这样，引脚与引脚之间的距离从1.25毫米增加到4毫米以上，从而满足了IEC 60664标准中规定的爬电距离和电气间隙要求。
舌簧继电器包括Series 67和68家族,这些继电器采用无骨架线圈设计，使得整体尺寸比一般继电器更小，仅为58.4x12.6x14.5毫米。Series 67继电器提供PCB连接用于开关和线圈，并提供了Pickering高压继电器组合中最高的功率切换能力——最高可达200W。
新系列8款小型高压电子熔断器(eFuse IC)——TCKE9系列,支持多种供电线路保护功能。
通过AEC-Q200认证的全新薄膜片式电阻---CHA系列，这些产品可为汽车、宇航和航空电子、电信应用提供高达70GHz的高频性能。
深圳市恒凯威科技开发有限公司http://szhkwkj.51dzw.com
整流二极管结合了平面芯片技术和最先进的结高压终端 （JTE） 设计，具有高功率密度、快速开关时间、软恢复能力和出色的可靠性。它们采用D2PAK真双引脚封装 （SOT8018），封装尺寸与标准D2PAK封装相同，但只有两个引脚，而不是三个（去掉了中间的阴极引脚）。
这些恢复整流二极管进一步证明了Nexperia在半导体器件封装领域的专业性。
通过从标准D2PAK封装中移除阴极引脚这一创新措施，Nexperia创造出了可以满足爬电距离和电气间隙要求的真双引脚封装，尤其适用于高压汽车应用。
D2 PAK真双引脚 （R2P） 封装的650V两种超快速恢复整流二极管，可用于各种工业和消费应用，包括充电适配器、光伏 （PV）、逆变器、服务器和开关模式电源 （SMPS）。
这样，引脚与引脚之间的距离从1.25毫米增加到4毫米以上，从而满足了IEC 60664标准中规定的爬电距离和电气间隙要求。
舌簧继电器包括Series 67和68家族,这些继电器采用无骨架线圈设计，使得整体尺寸比一般继电器更小，仅为58.4x12.6x14.5毫米。Series 67继电器提供PCB连接用于开关和线圈，并提供了Pickering高压继电器组合中最高的功率切换能力——最高可达200W。
新系列8款小型高压电子熔断器(eFuse IC)——TCKE9系列,支持多种供电线路保护功能。
通过AEC-Q200认证的全新薄膜片式电阻---CHA系列，这些产品可为汽车、宇航和航空电子、电信应用提供高达70GHz的高频性能。
深圳市恒凯威科技开发有限公司http://szhkwkj.51dzw.com
相关技术资料- 5-21带控制引脚锂电保护芯片 SC5617E
- 5-21全新互连技术—NVLink Fusion
- 5-21最新一代GB300 AI系统技术参数设计
- 5-21Data Center Building Block Soluti
- 5-21新品4U前端I/O NVIDIA HGX™B200 8
- 5-21DLC-2第二代直接液冷技术（Direct Liqu
- 5-20最新一代低功耗无线射频芯片OM6629系列方案
- 5-20新一代 Zen 6 EPYC 处理器 Venice
- 5-20Immortalis-G925 GPU工作原理
- 5-20Hopper架构H20芯片应用前景分析
- 5-20传感器、芯片和算力平台、通信模块、执行机构名词解释
- 5-20Automatic Emergency Braking自动紧急制动
公网安备44030402000607
