xG27系列蓝牙片上系统（SoC），包括用于蓝牙连接的BG27和支持Zigbee及其他专有协议的MG27，该SoC是专为极小型物联网（IoT）设备设计的新型集成电路系列产品。

xG27系列专为极小尺寸的物联网设备而设计，尺寸范围从边长2毫米（约#2铅笔芯的宽度）到5毫米（小于标准#2铅笔的宽度）。

可为物联网设备设计人员提供省电、高性能和值得信赖的安全性。xG27系列还提供无线连接，使得xG27片上系统成为微型、电池优化设备的理想选择，例如互联医疗设备、可穿戴设备、资产监控标签、智能传感器，以及牙刷和玩具等简便的消费电子产品等。

3225尺寸(3.2x2.5mm)的小型、且能够在从数十MHz频带到数GHz频带的宽频带范围内实施噪声对策、最大能够支持1.2A电流的首款※1用于电源线的绕线共模扼流线圈“DLW32PH122XK2”。

随着ADAS（高级驾驶辅助系统）精度的提高，汽车行业开始安装大量毫米波雷达、LiDAR※2等高速传感设备。如果噪声从外部进入这些设备，系统可能无法正常工作。相反,如果这些设备产生噪声,则可能会对其他设备产生不利影响,因此噪声对策非常重要。

此外，由于难以确定噪声频率，因此需要在宽频带范围内实施噪声对策。

LSM6DSV采用小型塑料网格阵列封装(LGA-14L)，可保证在-40°c至+85°c的扩展温度范围内工作。

SMD封装的超小尺寸和重量使其成为手持便携式应用的理想选择，例如智能手机，loT连接设备和可穿戴设备或任何其他需要减小封装尺寸和重量的应用。

电源线的噪声对策元件使用的绕线共模扼流线圈以前没有高阻抗、覆盖宽频带范围的产品，需要组合使用多个元件。

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