预配置模块格式配置他们设计大大缩短上市时间和降低设计风险
发布时间:2024/7/29 22:35:36 访问次数:115
端到端SiC供应链能力和经验证的SiC MOSFET和二极管，APM32模块具有高可靠性，且每个模块都序列化，完全可追溯。
数字温度传感器是全球精确度极高的皮肤温度传感器，以超高的精确度著称，最大误差仅为±0.09℃。
EMP-510支持第11代Intel®Core™处理器，配备两条DDR4 SO-DIMM（系统内存高达64Gb）内存插槽和一个用于存储的M-key 2280(PCIex4+SATA)。
它使xEV充电更快和续航里程更远，这是消费者极为看重的两个关键因素。
TMR3109和TMR3110角度传感器芯片自带Auto自校准功能和LNR多点校准功能。
通过Auto自校准功能，离轴方案的绝对角度精度可以达到±0.3°，通过LNR多点校准功能，绝对角度精度可达到±0.05°
全新28nm RFCMOS雷达单芯片系列，适用于新一代ADAS和自动驾驶系统。
SAF85xx单芯片系列集成了高性能雷达感测功能和处理技术，可为一级供应商和OEM提供更高的灵活性，支持短距、中距和长距雷达应用，满足更多更具挑战性的NCAP安全性要求。
这三款模块都表现出低导通损耗和开关损耗的优势，结合同类最佳的热阻和高压隔离，可处理800V总线电压。更高的能效和更少的发热最终使OBC的性能更强大。
设计人员采用预配置的模块格式，能够更快地配置他们的设计，大大缩短上市时间和降低设计风险。
http://jhbdt1.51dzw.com深圳市俊晖半导体有限公司
端到端SiC供应链能力和经验证的SiC MOSFET和二极管，APM32模块具有高可靠性，且每个模块都序列化，完全可追溯。
数字温度传感器是全球精确度极高的皮肤温度传感器，以超高的精确度著称，最大误差仅为±0.09℃。
EMP-510支持第11代Intel®Core™处理器，配备两条DDR4 SO-DIMM（系统内存高达64Gb）内存插槽和一个用于存储的M-key 2280(PCIex4+SATA)。
它使xEV充电更快和续航里程更远，这是消费者极为看重的两个关键因素。
TMR3109和TMR3110角度传感器芯片自带Auto自校准功能和LNR多点校准功能。
通过Auto自校准功能，离轴方案的绝对角度精度可以达到±0.3°，通过LNR多点校准功能，绝对角度精度可达到±0.05°
全新28nm RFCMOS雷达单芯片系列，适用于新一代ADAS和自动驾驶系统。
SAF85xx单芯片系列集成了高性能雷达感测功能和处理技术，可为一级供应商和OEM提供更高的灵活性，支持短距、中距和长距雷达应用，满足更多更具挑战性的NCAP安全性要求。
这三款模块都表现出低导通损耗和开关损耗的优势，结合同类最佳的热阻和高压隔离，可处理800V总线电压。更高的能效和更少的发热最终使OBC的性能更强大。
设计人员采用预配置的模块格式，能够更快地配置他们的设计，大大缩短上市时间和降低设计风险。
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