薄膜车用晶片电阻-RP系列，具备抗湿、抗硫、高精密度、高稳定性的特性，外壳尺寸从0402到1206，电阻范围为10Ω-1.5MΩ，具有±0.1％、±0.25％、±0.5％及±1％的窄容差和±25、±50ppm/°C的低温度特性(TCR)，额定功率值为1/16W-1/4W。  

RP系列特殊的钝化层设计，将中间介质形成不透湿的介面使其包覆性的覆盖电阻，因此水气不易从外部渗入。多了钝化层的保护，使得RP系列能在严苛的环境始终保持电阻的高稳定性，适用于车用电子、电信通讯、工业和医疗设备、测试和量测设备及电源供应系统。

PIC32CX-BZ2系列产品包括片上系统（SoC）器件以及经全球法规认证的射频支持模块。除了蓝牙低功耗功能外，新系列还包括Zigbee®协议栈和空中（OTA）更新功能。

硬件功能包括一个12位模数转换器（ADC）、多个控制用定时器/计数器（TCC）通道、一个板载加密引擎,及一套广泛的用于触摸、CAN、传感器、显示器和其他外设的接口。

1MB闪存支持大型应用代码、多协议无线协议栈和OTA更新。符合AEC-Q100 1级（125 ℃）标准的封装进一步简化了需要高度稳健解决方案的无线连接集成。

三引脚设计通过接地（GND）上的电流导到与目标检测电路分离的路径上的方式，来帮助减少感测误差，从而提高测量精度。CSM2F分流电阻器系列还具有25µΩ至200µΩ的宽电阻范围，以及在20°C至60°C温度范围内的低±50PPM/°C TCR。

全新系列提供三种不同的表面处理，以及四种封装尺寸：6918、8518、7036和8536（公制），可为设计师提供额外的灵活性，以满足各种客户环境和焊接需求。

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