创新的光子芯片技术能够将光束精准聚焦到树脂槽中，当特定波长的光线照射到树脂上时，树脂迅速固化成形。

与传统3D打印机依赖机械臂和电机来改变光束焦点的设计不同，这款芯片式打印机利用微型光学天线来操控光束，从而能够在极小的空间内实现精确打印，并且完全消除了移动部件。

这项技术彻底改变了人们对3D打印机的传统看法。它不再是实验室中的庞大机器，而是变成了可以手持和携带的设备。

ICeGaN功率IC集成了米勒箝位以消除高速开关过程中的击穿损耗，并实现了0V关断从而最大限度地减少反向导通损耗，其性能优于分立eMode GaN和其他现有技术。

新的封装提供了低至0.28K/W的改进的热阻性能，与市场上任何其他产品比较具有相当或更加优异的性能。其双面DHDFN-9-1（双散热器DFN）封装的双极引脚设计有助于优化PCB布局和简单并联以实现可扩展性，使客户能够轻松处理高达多kW的应用。

经过设计新型封装不仅提高了产量，其侧边可湿焊盘技术，更便于光学检查。

研究团队基于二维滑移铁电机制，开发出一种新型的二维层状滑移铁电材料（3R-MoS2），该材料制备的存储芯片有望突破读写次数限制，实现无限次读写。

该研究的核心在于利用"层间滑移"替代传统铁电材料的"离子移动"，通过AI辅助的跨尺度原子模拟分析，揭示了二维滑移铁电材料抗疲劳的微观物理机制。

继2nm半导体的共同开发之后，关于芯片封装的技术确立也与IBM签订了伙伴关系，将最大限度地运用这个国际合作，推进日本在半导体封装的供应链上也能发挥比现在更重要的作用。

深圳市裕硕科技有限公司http://yushuo.51dzw.com