新产品在保持晶体管尺寸不变前提下实现最高仅1mV低输入失调电压
发布时间:2024/6/11 23:04:00 访问次数:51
dsPIC33 DSC的高级控制功能、MCP14C1栅极驱动器的高压强化隔离和强大的抗噪能力,及mSiC MOSFET的低开关损耗和改进的热管理能力,提高OBC系统的效率和可靠性。
除了为OBC提供控制、栅极驱动和功率级外,我们还能为客户提供连接、定时、传感器、存储器和安全解决方案。作提供全面的解决方案来简化开发流程,包括符合汽车级标准的产品、参考设计、软件和全球技术支持。
TZMP2系统利用主侧过滤避免大量的用于保护媒体的系统内存拆分。
SK海力士计划在完成验证后,向移动端产品供应238层NAND闪存,随后将其适用范围扩大到基于PCIe 5.0*的PC固态硬盘(SSD)和数据中心级高容量固态硬盘产品等。
dsPIC33 DSC中的软件模块旨在优化性能,效率和可靠性,同时为定制和适应特定OEM要求提供灵活性。

通过嵌入利用自有电路设计技术开发出来的失调电压校正电路,新产品在保持晶体管尺寸不变的前提下实现了最高仅1mV的低输入失调电压。
此外,新产品采用了WLCSP封装,该封装利用ROHM自有的封装技术将引脚间距减小到了0.3mm。与以往产品相比,尺寸减小了约69%;与以往的小型产品相比,尺寸减小了约46%。
深圳市裕硕科技有限公司http://yushuo.51dzw.com
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除了为OBC提供控制、栅极驱动和功率级外,我们还能为客户提供连接、定时、传感器、存储器和安全解决方案。作提供全面的解决方案来简化开发流程,包括符合汽车级标准的产品、参考设计、软件和全球技术支持。
TZMP2系统利用主侧过滤避免大量的用于保护媒体的系统内存拆分。
SK海力士计划在完成验证后,向移动端产品供应238层NAND闪存,随后将其适用范围扩大到基于PCIe 5.0*的PC固态硬盘(SSD)和数据中心级高容量固态硬盘产品等。
dsPIC33 DSC中的软件模块旨在优化性能,效率和可靠性,同时为定制和适应特定OEM要求提供灵活性。

通过嵌入利用自有电路设计技术开发出来的失调电压校正电路,新产品在保持晶体管尺寸不变的前提下实现了最高仅1mV的低输入失调电压。
此外,新产品采用了WLCSP封装,该封装利用ROHM自有的封装技术将引脚间距减小到了0.3mm。与以往产品相比,尺寸减小了约69%;与以往的小型产品相比,尺寸减小了约46%。
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