imec的超导处理器通过操纵约瑟夫森结产生的电压脉冲实现逻辑和存储操作，相较传统处理器拥有能效优势。

传统处理器的大部分发热来自逻辑单元同存储器或其他逻辑单元之间的信息传递，但imec的新型处理器采用超导材料进行互联，电线电阻为0，极大程度降低了通信过程中的能量损耗。

imec的超导处理器需要在4K（开尔文）的温度下才能工作而不至于整体失超，这意味着其需要强大的冷却系统。

超加速器链接（UALink）推广小组,以指导数据中心内连接AI加速器芯片的组件的发展。

一个新的行业标准，用于连接服务器中越来越多的AI加速器芯片。广义上讲，AI加速器是从GPU到为加速AI模型的训练、微调和运行而定制设计的解决方案的芯片。

提议的标准的第一个版本,UALink 1.0,将在单个计算“pod”中连接多达1024个AI加速器——仅限GPU。

UALink 1.0基于“开放标准”，包括AMD的无限架构，将允许AI加速器附加的内存之间进行直接加载和存储，并且与现有的互连规格相比，总体上将提高速度并降低数据传输延迟。

全集成的单线圈无刷直流（BLDC）风扇驱动芯片MLX90418。这是一款率先采用无需代码的单线圈风扇驱动芯片，能够支持服务器特定功能，如断电制动和交流失电管理等。

针对不断扩大的服务器市场，MLX90418提供了一种高效的单线圈解决方案，与现有的三相BLDC风扇相比，它显著降低物料清单（BOM）成本，最高可达25%。

一种改进的电源网络的布线方法，极大提升了信号线的走线空间利用率，有效解决了高集成度芯片的短路问题。

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