KV260视觉AI入门套件是AMD Kria™K26系统模块（SOM）的开发平台，专为高级视觉应用开发而构建，无需开发者拥有复杂的硬件设计知识或 FPGA 编程技能。

AMD Kria SOM 适用于边缘 AI 应用，开箱即用（production-ready），配备数量丰富的I/O接口，高能效且具有成本效益，可加速视觉和机器人任务。

结合Prophesee突破性的事件视觉技术，机器视觉系统开发者可利用Metavision平台的低延迟和低功耗优势，创建出传统基于帧的视觉方案无法实现且更高效的应用。

在产业链技术成熟下，硅基负极商用已逐渐转向硅碳。

在当前阶段，硅氧负极产业化虽然成熟，但是硅氧负极上限较低，其主要通过硅与氧化硅复合限制硅的体积变化，其循环性和倍率性较好，但是比容量相对较低，市场上的硅氧负极比容量多在1300mAh/g至1700mAh/g之间。

硅碳负极利用石墨材料缓解硅在充放电中的体积变化，能量密度更高，比容量可以达到2000mAh/g甚至跟高。从中长期规划来看，尤其是在能量密度提升方面，硅碳负极更受终端应用的追捧。

典型工业系统级仿真工具采用的 PLECS 模型仅对硬开关有效，对软开关应用的仿真则非常不准确。安森美推出的全新 PLECS 模型引领了技术发展，既适用于硬开关也适用于软开关应用，例如 DC-DC LLC 和 CLLC 谐振、双有源桥和相移全桥。

创新的SSPMG仿真工具还支持设计人员根据电气偏置和温度条件，添加自定义的数据密集参数表。这有助于确保表内数据点之间的插值准确，由此几乎消除了外推需求.

边界模型可在产品的典型条件和边界条件下发挥效用，使用户能够跟踪在较差、标称和较佳制造条件下的导通损耗和开关损耗，进一步掌握应用性能表现。

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