产品手册的模型所反映的是制造商的实验室配置和环境，无法代表实际实施中可能遇到的各种状况。对于某些方面而言尤为如此，例如因当前设计方案的物理布局而造成的寄生元素（当然，这可能只是寄生元素形成的部分原因）。

如果无法准确表示寄生元素及任何其他特定于设计的属性，仿真的可信度将大打折扣，其结果的不准确度可能高达 30%。为此，有必要提供一种工具，支持在所定义的环境下基于特定应用进行仿真，不必再依赖于一般的“制造商实验室”模型。

而EEL边射型激光器的光则是沿着水平方向,由芯片的边缘射出。与EEL相比,  VCSEL的生产过程更具经济效益并且响应快,因此在越来越多的应用中取代了传统的边发射激光器。

VCSEL生产过程中有三道检测工序,这三道工序都需要脉冲电流源对器件进行测试。快速、灵活且精度高的测试方案对于减小测试的成本至关重要。

全自动设备：LUM300A1和 LUM300A2，这两台设备专为处理300毫米基板而设，均采用了ERS最先进的光子解键合技术，为临时键合和解键合工艺提供了无与伦比的灵活性、极高生产能力和成本效益。

LUM300A1为解键合工艺提供量产型解决方案，LUM300A2还另外配有晶圆清洗模块。