在集成度上，AX630C集成了百兆网络PHY模块、音频编解码器、RTC实时时钟模块和一个USB 2.0以及两个SDIO 2.0接口，可有效降低客户产品的BOM物料成本；

功耗上，AX630C采用先进工艺，典型场景下芯片功耗小于1.5W，可用于对整机尺寸及散热有较高要求的产品。

与AX630C相比，AX620Q虽然将NPU的算力降低到了2.0T@INT8，但由于其集成了256MB LPDDR4，因此在集成度和功耗上更具优势。

由GND、SW和VIN轨迹组成的功率轨迹应保持短、直接和宽。

这通过防止开关电流通过地平面循环来降低地平面噪声。它还通过提供FP8013的低阻抗接地连接，减少了FP8013的接地反弹。

AX630C具有高算力的特征，其CPU采用双核A53@1.2G，配合3.2T@INT8的NPU以及硬化的CV算子模块，可以对4K图像进行实时的智能处理，提高客户智能算法处理的精度和性能。

这两款新产品均采用通孔式HDIP30封装，与东芝之前的产品相比，表贴面积减小了约21%[1]。这也有助于缩小电机驱动电路板的尺寸。

“无感直流无刷电机驱动电路参考设计”，该参考设计使用了新产品TPD4164K，以及带有矢量控制引擎的TMPM374FWUG微控制器的相关功能。

集成度上，AX620Q同时支持16MB NOR Flash，使得客户进一步降低摆件面积和整体BOM成本.