大电流锂离子电池冲电器系统性芯片能够降低成本缩短设计时间
发布时间:2024/5/20 23:33:29 访问次数:93
SC801大电流锂离子电池冲电器系统性芯片能够降低成本，缩短设计时间，减小电路板的空间。
封装在小型高散热效率的SC801适用于手机，PDA，数码相机，手提电脑以及其它手提设备和以电池为电源的设备。
它适合于镍鎘和镍氢电池，也可以作为通用可编程的电流源。
SC801包括有一个控制器以及热保护的功率MOSFET，反向阻断的二极管和敏感电阻，这都封装在1.0毫米高，4X4毫米的微型引线封装(MLP)。这种封装的热阻为50C/W，其铜热沉直接和PCB接触,使用小输入和输出电容更进一步减小空间。
MPC7455 PowerPC用484引脚CBGA封装，其内核的工作电压在1.6V时，速度达到1GHz。
MPC7455在芯片中集成了256K字节的高速缓冲存储器L2，以支持后面的高达2M字节的高速缓冲存储器L3。MPC7445用360引脚CBGA封装，设计在更低功耗下工作，内核工作在1.3V电压时工作速度仍高达800MHz。
自动增益控制电路简称AGC电路，其功能是根据电路输出信号幅度的大小来自动调节电路的增益。当输出信号幅度大时，将电路的增益调小，使电路输出信号幅度变小；当输出信号幅度小时，提高电路的增益，使电路输出信号幅度变大。
AGC电路一般是通过控制三极管的I电流大小来改变电路的增益。三极管I0电流与放大能力的关系可用曲线表示。
深圳市优信沃科技有限公司http://dzsyxw.51dzw.com
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它适合于镍鎘和镍氢电池，也可以作为通用可编程的电流源。
SC801包括有一个控制器以及热保护的功率MOSFET，反向阻断的二极管和敏感电阻，这都封装在1.0毫米高，4X4毫米的微型引线封装(MLP)。这种封装的热阻为50C/W，其铜热沉直接和PCB接触,使用小输入和输出电容更进一步减小空间。
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MPC7455在芯片中集成了256K字节的高速缓冲存储器L2，以支持后面的高达2M字节的高速缓冲存储器L3。MPC7445用360引脚CBGA封装，设计在更低功耗下工作，内核工作在1.3V电压时工作速度仍高达800MHz。
自动增益控制电路简称AGC电路，其功能是根据电路输出信号幅度的大小来自动调节电路的增益。当输出信号幅度大时，将电路的增益调小，使电路输出信号幅度变小；当输出信号幅度小时，提高电路的增益，使电路输出信号幅度变大。
AGC电路一般是通过控制三极管的I电流大小来改变电路的增益。三极管I0电流与放大能力的关系可用曲线表示。
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