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内核的外设用MPLAB®代码配置器进行编程方便连接形成硬件处理链

发布时间:2024/5/9 8:55:57 访问次数:104

UF3N170400B7S是一款高性能的第三代碳化硅(SiC)常开JFET,为过流保护电路、DC-AC逆变器,开关电源 、功率因数校正模块,电机驱动和感应加热等应用提供了理想解决方案。

PIC和AVR产品系列的独立于内核的外设(CIP)可以用MPLAB®代码配置器(MCC)进行编程,以方便连接形成硬件处理链。这使得创建定制外设成为可能,从而消除了软件处理的周期时间。QPQ2455TR13

UF3N170400B7S符合RoHS标准,采用工业标准D2PAK-7L封装,无卤无铅,可在55°C至175°C的温度范围内运行。

顺应市场快速发展的需求,全球排名前列的中国半导体设计公司豪威集团近日宣布推出首款32位MCU产品——WS49T31xQ系列。该系列为采用ARM架构的通用高性能、大容量MCU。

在先进的工艺基础上,进一步优化了供电、存储、外设等,做到了性能和功耗的平衡,适用于可穿戴设备、智能家居、消费电子等应用场合,具有很高的性价比。

WS49T31xQ系列基于Arm®Cortex®-M3内核,主频达到120MHz,最大可提供1MB Flash存储空间,96KB SRAM。

新产品ADIN2111为控制器、传感器和执行器增添长距离以太网连接能力,有助于实现更高效且可持续的楼宇管理。ADIN2111非常适合在小型、功率受限的边缘设备中使用,与分立方案相比,可节省高达50%的功耗和高达75%的PCB空间。

有些系统要求一定水平的速度和响应时间,这是基于软件的处理难以达到的。

ADIN2111具有增强的诊断功能,可利用所提供的关于链路质量和故障位置的实时信息,高效快速地解决问题,减少调试、安装和系统停机时间。

深圳市优信沃科技有限公司http://dzsyxw.51dzw.com

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UF3N170400B7S符合RoHS标准,采用工业标准D2PAK-7L封装,无卤无铅,可在55°C至175°C的温度范围内运行。

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在先进的工艺基础上,进一步优化了供电、存储、外设等,做到了性能和功耗的平衡,适用于可穿戴设备、智能家居、消费电子等应用场合,具有很高的性价比。

WS49T31xQ系列基于Arm®Cortex®-M3内核,主频达到120MHz,最大可提供1MB Flash存储空间,96KB SRAM。

新产品ADIN2111为控制器、传感器和执行器增添长距离以太网连接能力,有助于实现更高效且可持续的楼宇管理。ADIN2111非常适合在小型、功率受限的边缘设备中使用,与分立方案相比,可节省高达50%的功耗和高达75%的PCB空间。

有些系统要求一定水平的速度和响应时间,这是基于软件的处理难以达到的。

ADIN2111具有增强的诊断功能,可利用所提供的关于链路质量和故障位置的实时信息,高效快速地解决问题,减少调试、安装和系统停机时间。

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