任务排序或I/O控制管理工业和汽车领域实时控制系统应用而设计
发布时间:2024/3/29 20:03:43 访问次数:58
PIC16F13145系列单片机(MCU),提供量身定制的硬件解决方案。
该系列MCU配备了全新的独立于内核的外设(CIP),即可配置逻辑块模块,可直接在MCU内创建基于硬件的定制组合逻辑功能。由于集成到MCU,CLB使设计人员能够优化嵌入式控制系统的速度和响应时间,无需外部逻辑元件,从而降低了物料清单(BOM)成本和功耗。
图形接口工具可帮助使用CLB综合定制逻辑设计,进一步简化了流程。
PIC16F13145系列专为利用定制协议、任务排序或I/O控制来管理工业和汽车领域实时控制系统的应用而设计。
八路高边开关兼备智能功能和设计灵活性,每条通道导通电阻RDS(on)(典型值)仅为110mΩ,保护系统能效,体积紧凑,节省PCB空间。
此外,这两款器件都集成了LED驱动器,以指示每个输出通道的工作状态。100mA嵌入式DC/DC稳压器为LED驱动器、SPI逻辑和输入电路供电,也可用于光耦合器或数字隔离器等外部组件的电源。
两款开关符合IEC 61000-4技术标准中关于ESD静电放电、突发和浪涌抗扰度的规定,适用于必须符合IEC 61131-2标准对工业控制的功能性和EMC要求的设备。
通过改进DFB激光芯片中用于温度控制的热交换元件并优化散热设计,实现了仅1W的低功耗。此外,新设计的波长监测芯片可对1,547.72nm的激光输出进行高精度波长控制。
该器件有望为广泛部署的400Gbps*3数字相干光收发器模块和光互联网论坛(OIF*4)目前正在考虑的下一代800Gbps模块的小型化和低功耗做出贡献。
PIC16F13145系列单片机(MCU),提供量身定制的硬件解决方案。
该系列MCU配备了全新的独立于内核的外设(CIP),即可配置逻辑块模块,可直接在MCU内创建基于硬件的定制组合逻辑功能。由于集成到MCU,CLB使设计人员能够优化嵌入式控制系统的速度和响应时间,无需外部逻辑元件,从而降低了物料清单(BOM)成本和功耗。
图形接口工具可帮助使用CLB综合定制逻辑设计,进一步简化了流程。
PIC16F13145系列专为利用定制协议、任务排序或I/O控制来管理工业和汽车领域实时控制系统的应用而设计。
八路高边开关兼备智能功能和设计灵活性,每条通道导通电阻RDS(on)(典型值)仅为110mΩ,保护系统能效,体积紧凑,节省PCB空间。
此外,这两款器件都集成了LED驱动器,以指示每个输出通道的工作状态。100mA嵌入式DC/DC稳压器为LED驱动器、SPI逻辑和输入电路供电,也可用于光耦合器或数字隔离器等外部组件的电源。
两款开关符合IEC 61000-4技术标准中关于ESD静电放电、突发和浪涌抗扰度的规定,适用于必须符合IEC 61131-2标准对工业控制的功能性和EMC要求的设备。
通过改进DFB激光芯片中用于温度控制的热交换元件并优化散热设计,实现了仅1W的低功耗。此外,新设计的波长监测芯片可对1,547.72nm的激光输出进行高精度波长控制。
该器件有望为广泛部署的400Gbps*3数字相干光收发器模块和光互联网论坛(OIF*4)目前正在考虑的下一代800Gbps模块的小型化和低功耗做出贡献。