14nm LPC FinFET先进工艺技术打造的嵌入式多核异构应用处理器i.MX 8M Mini。i.MX 8M Mini系列处理器集高性能计算、高功效和嵌入式安全于一体，可以适用于边缘节点计算、流媒体播放和机器学习等应用快速增长的需求。

作为从板上产品向未来‘物联网芯片’愿景演变的一个重要步骤，我们高度集成的解决方案彻底揭开了物联网的神秘面纱。前瞻性设计方式将为客户提供更高的跨系统效率，使他们能够加快产品上市时间，而不增加额外成本。

“物联网芯片”集i.MX应用处理器系列和Wi-Fi/蓝牙解决方案于一体，为开发人员提供针对工业和消费市场的成熟解决方案，能够快速构建紧凑型物联网产品。

此类产品的典型性能参数包括：

插入损耗为0.15dB;隔离水平为90dB;

额定功率处理能力高达600瓦;

封装小巧耐用且支持SMA或N型连接器;

可靠性高;

工作温度范围为-20°C~+70°C;

先合后断(冷切换)条件下的额定开关次数为500万次;

所有型号均满足RoHS和REACH标准;

确保符合MIL-STD-202标准的振动和冲击测试条件。

VIAVI一直在为实现和测试新的3GPP 5G NR特性，从而加快向客户提供高质量的软件特性的目标，而保持着积极的合作。

并使用R&S CMX500作为基站模拟器以及TM500 UE作为真实设备的通用替代方案。两家公司的合作范围涵盖射频性能测试、3GPP Rel.16协议栈验证和IP数据最高吞吐率测试。

除了低功耗的蓝牙LE射频，ATM2202芯片还包含一个经特殊设计的超低功耗（150nA）唤醒接收器，即便其余部分处于低功耗休眠模式，该芯片也能正常工作。