压铸模封装进一步提高了SiC模块的高功率密度，并且具有低杂散电感，而且更高的开关频率有助于减小系统中一些无源组件的尺寸和重量。此外，这种封装类型具有多种工作温度选项，最高达 200°C，可降低OEM的散热要求，并有望采用更小的泵进行热管理。

智能电源方案在功率密度、效率和可靠性上表现出众，为电动汽车技术变革可靠的供电保证，ADAS 和自动化系统解决方案同样使现代车辆实现半自动化，例如先进的CMOS图像传感器可以应用于前视、侧视、后视、环视摄像头系统，使得汽车的安全等级进一提高，向着全自动驾驶的目标又进一步。

在迅速将用户的规格参数转化为完整的电源设计之后，PI Expert现在可以将设计无缝传输到四种常用的PCB CAD工具之一。 这样可以节省几天甚至几周的设计时间。 目前支持Cadence OrCAD、Altium、Autodesk Eagle/Fusion360、PADS和KiCad。

自动化可减少转录错误，改进版本控制和可追溯性。原理图采用一致的格式，并针对行业标准0.1英寸格式的可读性进行了优化。PI Expert原理图导出功能与用户定义的自定义元件兼容，导出的原理图文件包含一个自述文本文件，提供在所需CAD工具中打开的分步说明。

要使用该功能，PI Expert用户只需选择“文件”>“导出原理图”，然后选择所需的PCB格式。之后SnapMagic的原理图转换器会提供完整的原理图。

但是在大电流应用中，还是会采用多晶圆方式。TDA38xxx系列采用了久经考验的OptiMOS N沟道功率 MOSFET技术， 专为高性能应用而设计，并针对高开关频率进行了优化，可提供业界最佳的品质因数。可提高效率、功率密度和成本效益。

OAM卡的尺寸不足半张A4纸，但是功率可以达到700W甚至更高，这就要求功率密度也呈指数级的增长，而支撑功率密度的就是电源技术。在此类GPU板卡上，DC-DC相关芯片用量将超过60颗，数量是服务器的CPU主板的1.5倍。

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