芯片提供“芯片+eSIM+连接服务”，基于China Mobile Inside嵌入式芯片（即内置eSIM的核心芯片或套片），可以在工业制造技术、生产周期、行业能力整合、终端补贴等多方面发挥更多优势。

从芯片级对eSIM封装，其可靠性更高，对于恶劣环境的耐受能力更好。终端厂家采购的通信芯片中直接嵌入eSIM功能，简化了生产流程。

同时终端厂家也无需分别对接芯片厂商和运营商，有效降低沟通成本，且可以更高效的保障通信信息安全，将在车联网、智能穿戴、工业设备监控等领域发挥重要的作用。

以TJA1040和PCA82C251为例，同作为高速的收发器，主要的不同点主要是以下几点：

在无源的状态下，TJA1040相当于脱离总线，在性能上更加良好;

PCA82C251具有斜率控制，而TJA1040则是固定斜率控制。具体区别可参考引脚设计。

PCA82C251不具备TXD显性超时保护功能，而TJA1040在这一点上做的不错;

正常工作模式下，PCA82C251的收发功率不大，但是TJA1040的则更小，最大消耗15uA;

输出的差分电压，PCA82C251是1V-5V，TJA1040则是1.5V-3V;除此以外在静电保护上TJA1040也会更胜一筹。 

在7LPP工艺上首次应用EUV极紫外光刻技术，在7LPP工艺的基础上继续创新改进，可进一步缩小芯片核心面积，带来超低功耗。

最后一次应用高度成熟和行业验证的FinFET立体晶体管技术，结合此前5LPE工艺的成熟技术，芯片面积更小，性能更高，可以快速达到高良率量产，也方便客户升级。

而针对5G、车联网领域的低功耗微控制器(MCU)、下代联网设备，将提供全套完整的交钥匙平台方案，从28/18nm eMRA/RF到10/8nm FinFET任选择。

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