GPU的第一步理所当然的是市场的调研和产品的开发规划。在这段时间内，未来产品的相关定位，主要占领的市场范围等话题都被提到桌面上讨论，这些问题讨论的结果最终将决定产品最终的研发方案的大体内容：研发成本，研发周期以及开发过程中需要的资源等等。

接下来就要在研发方案确定的大方向的技术上研究从生产工艺，芯片代工等具体的细节问题进行商议。

在成本的限制范围内决定诸如集成晶体管数量等物理参数；紧接着就要在符合生产工艺的芯片代工厂中做出选择了，决定这个的因素很多，当然第一点是能提供生产芯片要求的工艺水平，比如0.15微米，0.13微米，甚至90纳米，其次是代工厂的产品质量和价格因素。

晶圆针测工序：经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提高效率，同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品；但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。在用针测（Probe）仪对每个晶粒检测。

选择电流互感器时必须按电路中经常出现的最大电流来考虑,用于计价测量时还应考虑其精度,如电能计量时应选0,5级,一般测量可选用2级或3级的。

如一台55kW电动机,正常运行时的电流一般为80~100A左右,因此可选用150/5或200/5的互感器,但不能选用100/5或300/5的互感器。选择电流互感器时还应考虑电压等级,低压一般选500V的,如LMZJ1~0。5/800/5,0.5即为500V,800/5为电流比。

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