全新芯片组开发可投射7.5公尺或更远虚拟图像距离(VIDs)AR HUD系统
发布时间:2024/2/15 20:35:21 访问次数:34
DLP技术在车用抬头显示器(HUD)系统的最新突破,全新DLP3030-Q1芯片组与评估模块(EVMs)可帮助汽车制造商和一级供货商在汽车挡风玻璃上呈现清晰明亮、动态的扩增实境(AR)显示, 并将重要信息显示于汽车驾驶的视线范围内。
设计人员可利用符合汽车标准的全新芯片组,开发可投射7.5公尺或更远的虚拟图像距离(VIDs)的AR HUD系统。
采用DLP3030-Q1芯片组的三款新型EVM,无论汽车制造商和一级供货商处于哪个设计流程,都可以轻松地进行评估、设计和量产HUD系统。

当人体触及带电体时,能在极短(0.ls)的时间内切断电源,从而减轻电流对人体的伤害程度。
正常情况下.互感器铁芯中合成磁场为零,说明无漏电现象,执行机构不动作;当发生漏电现象时,合成磁场不为零并产生感应电压,感应电压经放大后驱动执行元件并使其快速动作,从而切断电源.确保安全。
安装漏电保护器时,工作零线必须接漏电保护器,而保护零线或保护地线不得接漏电保护器。
TI MSP430超值传感系列MCU的特点和优点
开发人员现在可以使用代码示例库灵活定制25个常用系统级功能,包括定时器、输入/输出扩展器、系统复位控制器、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)等。
通用核心架构、工具和软件生态系统以及包括迁移指南在内的广泛文档,使开发人员可以轻松地针对每个设计选择合适的MSP430超值传感系列MCU。
设计人员可以从0.5 KB的MSP430FR2000 MCU扩展到MSP430传感和测量MCU产品系列,满足需要高达256 KB内存、更高性能或更多模拟外设的应用需求。
DLP技术在车用抬头显示器(HUD)系统的最新突破,全新DLP3030-Q1芯片组与评估模块(EVMs)可帮助汽车制造商和一级供货商在汽车挡风玻璃上呈现清晰明亮、动态的扩增实境(AR)显示, 并将重要信息显示于汽车驾驶的视线范围内。
设计人员可利用符合汽车标准的全新芯片组,开发可投射7.5公尺或更远的虚拟图像距离(VIDs)的AR HUD系统。
采用DLP3030-Q1芯片组的三款新型EVM,无论汽车制造商和一级供货商处于哪个设计流程,都可以轻松地进行评估、设计和量产HUD系统。

当人体触及带电体时,能在极短(0.ls)的时间内切断电源,从而减轻电流对人体的伤害程度。
正常情况下.互感器铁芯中合成磁场为零,说明无漏电现象,执行机构不动作;当发生漏电现象时,合成磁场不为零并产生感应电压,感应电压经放大后驱动执行元件并使其快速动作,从而切断电源.确保安全。
安装漏电保护器时,工作零线必须接漏电保护器,而保护零线或保护地线不得接漏电保护器。
TI MSP430超值传感系列MCU的特点和优点
开发人员现在可以使用代码示例库灵活定制25个常用系统级功能,包括定时器、输入/输出扩展器、系统复位控制器、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)等。
通用核心架构、工具和软件生态系统以及包括迁移指南在内的广泛文档,使开发人员可以轻松地针对每个设计选择合适的MSP430超值传感系列MCU。
设计人员可以从0.5 KB的MSP430FR2000 MCU扩展到MSP430传感和测量MCU产品系列,满足需要高达256 KB内存、更高性能或更多模拟外设的应用需求。