在先进封装领域，2.5D是特指采用了中介层（interposer）的集成方式，中介层目前多采用硅材料，利用其成熟的工艺和高密度互连的特性。

其实同口的BMS系统原理上更简单理解，我们把充放电MOS就当成了两个独立的电闸，如果他们串在一起，同时控制充电和放电回路，那么我们就称为同口设计,因为最先进的工艺掌握在他们手里，在这一点上，传统的OSAT还是望尘莫及的。

EliteSiC功率集成模块(PIM),可为电动汽车(EV)直流超快速充电桩和储能系统(ESS)提供双向充电功能。

基于碳化硅的解决方案将具备更高的效率和更简单的冷却机制，显著降低系统成本，与传统的硅基 IGBT解决方案相比，尺寸最多可减小40%，重量最多可减轻52%。

CMOS 图像传感器是一种光学传感器，是摄像头模组的核心元器件，对摄像头的光线感知和图像质量起到了关键的影响。

再将电信号按照顺序进行读出并通过 ADC（Analog Digital Convertor）数模转换模块转换成数字信号；

最后将数字信号进行预处理，并通过传输接口将图像信息传送给平台接收。

当电路处于充电回路的时候，充电器的正负极接入到C+和C-中，这时电流从充电器的正极流入C+，经过二极管D4后进入电池的B+，然后从B-流出，经过采样电阻、放电MOS以及充电MOS后，从C-回流到充电器负极。