在电机驱动部分，方案采用集成预驱与6颗IGBT管的IPM来做电机的电子换相控制。核心芯片采用的是onsemi旗下的NFVA35065L32-D。

一颗带有功能安全的电源管理芯片FS2600，该芯片具有多个BUCK、BOOST输出以及LDO稳压器，可为MCU、SENSOR、外设IC和通信接口供电。

FS2600B具有丰富的监控诊断功能。在系统运行时，FS2600与FC4150通过SPI通信，能够提供潜在的故障监测，极大增强了系统的安全特性。

数字芯片，还可以进一步细分，分为：逻辑芯片、存储芯片以及微控制单元（MCU）。

逻辑芯片，其实说白了就是计算芯片。它包含了各种逻辑门电路，可以实现运算与逻辑判断功能，是最常见的芯片之一。

大家经常听说的CPU、GPU、FPGA、ASIC，全部都属于逻辑芯片。而现在特别火爆的AI，用到的所谓“AI芯片”，也主要是指它们。

在这个架构中，包括了运算器（也叫逻辑运算单元，ALU）、控制器（CU）、存储器、输入设备、输出设备等组成部分。

SMD封装技术以及创新的堆叠磁性结构，本方案可实现4.34 W/cm³（71.19 W/in³）的功率密度，再一次证明了PSFB拓扑可以用作双向DC/DC阶段。并且在不改变传统拓扑标准或构造的情况下，实现更加出色的能源效率。

核心技术优势：具有高功率密度、高效率；

以相移全桥（PSFB）实现双向能量转换器；

具有20μs 140%加负荷；

以CFD7系列MOS实现高效率可能性；

具有多种保护模式和可配置参数，提高产品设计灵活度。

方案规格：输入电压及频率操作为：DC 380V；

输出电压为：60V-40V；

降压模式效率高达98%，升压模式效率高达97%；

功率密度为4.34W/cm³（71.19W/in³）；

采用ThinPAK封装的Infineon CoolMOS™CFD7。