下一代SiC解决方案，包括新型低电感基于SiC的SP6LI功率模块。

此外，还将展示最近发布的新一代1200V、40mOhm SiC MOSFET器件和1200V、10/30/50A SiC二极管产品，继续扩大其SiC解决方案的开发工作，已经成为向市场提供一系列Si/SiC功率分立和模块解决方案的少数供应商之一。

这种新型封装具有更高的功率密度和紧凑的外形尺寸，可以使用较少数量的并联模块来实现完整的系统，帮助客户进一步缩小设备尺寸。

在产品所针对的中高速应用中，有数据采集（DAQ）、力传感器等不同类别的应用。这些应用要求支持最快10微秒（相当于100kSPS）的测量，并需要具备高速和低噪声性能。RX23E-B可以完全满足此类应用所需的标准规格。

三相（T型）直流交流逆变器采用的是一种先进的电路拓扑，能够显著提高系统效率并减小滤波电抗器的尺寸。

它是唯一支持16位到4位位宽的解决方案，可在较低的带宽和功耗下实现更高的性能。

为配合PowerVR Series2NX内核，Imagination提供了一整套工具来简化人工智能(AI)应用的开发和部署以及调试和分析。机器学习框架也可使用我们的网络开发工具包(NDK)。

人工智能正在改变行业，而神经网络是其核心所在，令人兴奋的全新使用案例正被不断创造，人们的生活也将得以改变。此类处理一直以来主要发生在云端，但由于延迟问题、隐私问题以及日益增长的可扩展性需求，边缘人工智能处理已变得非常必要。