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双向带宽提高相比176层产品232层NAND写入带宽提升100%

发布时间:2024/1/4 18:09:26 访问次数:65


新型SMC 2000系列智能存储控制器,使CPU、GPU和SoC能够利用CXL接口连接DDR4或DDR5存储器。该解决方案可为每个内核提供更大的存储带宽和更高的存储容量,并使现代CPU能够优化应用工作负载,从而降低数据中心的整体总拥有成本。

低延迟SMC 2000 16x32G和SMC 2000 8x32G存储控制器的设计符合CXL 1.1和CXL 2.0规范、DDR4和DDR5 JEDEC标准,并支持PCIe®5.0规范速度。

SMC 2000 16x32G是业界容量最大的控制器,有16条通道,运行速度为32GT/s,支持DDR4-3200或DDR5-4800的两个通道,从而大大减少了每个存储通道所需的主机CPU或SoC引脚数量。

从旋涡叶片进来的空气和从二股气流孔进来的空气互相作用,形成一个低速回流区,起稳定和系留火焰的作用。设计中应当使从喷嘴呈锥形喷出的燃油与回旋涡流的中心相交,这样和主燃区的总体紊流一起,极大地帮助破碎燃油并使之与空气混合。

ZR搭载USB3.2 Gen 2高速传输接口,支持UASP加速,对于ZR 500GB移动固态硬盘本身,其最大读取速度550MB/s,极快的读写速度让它可以从容应对设计素材加载、视频文件预览等工作,提高工作效率。提供128GB-2TB多种容量选择,海量数据轻松容纳,满足你的个性化存储需求。

除了密度增加,拥有业界最多堆叠层数,232层NAND也是目前速度最快的 NAND产品。


开放式NAND闪存接口(ONFI)使传输速率大大提高,达到2400 MT/s,再次领先业界,比上一代技术提高50% 以上。此外双向带宽也有提高,相比176层产品,232层NAND的写入带宽提升可达100%,读取带宽提升超过75% 。

为了实现存储与性能进步,我们需要将3D NAND划分为更多的六个平面,以实现更高程度的并行,从而提高性能。


样和主燃区的总体紊流一起,极大地帮助破碎燃油并使之与空气混合。



KSZ8895RQXCA-TR


新型SMC 2000系列智能存储控制器,使CPU、GPU和SoC能够利用CXL接口连接DDR4或DDR5存储器。该解决方案可为每个内核提供更大的存储带宽和更高的存储容量,并使现代CPU能够优化应用工作负载,从而降低数据中心的整体总拥有成本。

低延迟SMC 2000 16x32G和SMC 2000 8x32G存储控制器的设计符合CXL 1.1和CXL 2.0规范、DDR4和DDR5 JEDEC标准,并支持PCIe®5.0规范速度。

SMC 2000 16x32G是业界容量最大的控制器,有16条通道,运行速度为32GT/s,支持DDR4-3200或DDR5-4800的两个通道,从而大大减少了每个存储通道所需的主机CPU或SoC引脚数量。

从旋涡叶片进来的空气和从二股气流孔进来的空气互相作用,形成一个低速回流区,起稳定和系留火焰的作用。设计中应当使从喷嘴呈锥形喷出的燃油与回旋涡流的中心相交,这样和主燃区的总体紊流一起,极大地帮助破碎燃油并使之与空气混合。

ZR搭载USB3.2 Gen 2高速传输接口,支持UASP加速,对于ZR 500GB移动固态硬盘本身,其最大读取速度550MB/s,极快的读写速度让它可以从容应对设计素材加载、视频文件预览等工作,提高工作效率。提供128GB-2TB多种容量选择,海量数据轻松容纳,满足你的个性化存储需求。

除了密度增加,拥有业界最多堆叠层数,232层NAND也是目前速度最快的 NAND产品。


开放式NAND闪存接口(ONFI)使传输速率大大提高,达到2400 MT/s,再次领先业界,比上一代技术提高50% 以上。此外双向带宽也有提高,相比176层产品,232层NAND的写入带宽提升可达100%,读取带宽提升超过75% 。

为了实现存储与性能进步,我们需要将3D NAND划分为更多的六个平面,以实现更高程度的并行,从而提高性能。


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