扇出型封装解决了过往技术难以提升I/O密度的瓶颈，扇出型封装具备超薄、高I/O脚数等优势，是消费性电子产品、物联网设备中非常理想的封装技术选择，如智能手机中使用的图形芯片、存储器、影像传感器等，通过扇出型封装，能在紧密空间中达到更经济、有效率的高互连密度。

大部分LoRa终端设备会在更长时间内保持休眠模式，只会在传输小型数据包时偶尔唤醒。

SAM R34器件采用基于SAM L21 Arm®Cortex®-M0+的超低功耗MCU，休眠模式下功耗低至790nA，显著降低了最终应用的功耗并延长电池寿命。

超低功耗简化的开发流程还让开发人员能够将其应用代码与Microchip的LoRaWAN协议栈结合在一起，加快设计速度，同时利用受Atmel Studio 7软件开发工具包(SDK)支持的ATSAMR34-XPRO开发板(DM320111)快速开始原型设计。

当前轮右转时,主轮会向左偏转;前轮向左偏转时,主轮会向右偏转。主起落架转弯也由专门的转弯作动筒驱动。某一定值(如20kn)时,主轮转弯功能将被自动锁定。

对于要求小外形尺寸设计和多年电池寿命的各种远距离、低功耗物联网应用，高度集成并采用6x6mm紧凑封装的SAM R34/35系列是理想选择。

迎角探测器用来探测安装部位处(装在机身外侧)的气流方向,并将该处气流角度的变化情况以成比例的电信号传输给失速管理计算机。迎角探测器的型式有几种,目前多用叶片式迎角探测器。

飞机在飞行中因为飞机失速迎角与飞机姿态、气动外形的变化有关,所以除了迎角信号以外,还需把缝翼、襟翼位置信号及空/地转换信号也输人到失速管理计算机。