扇出型晶圆级封装采取拉线出来的方式，成本相对便宜;FOWLP可以让多种不同裸晶，做成像WLP制程一般埋进去，等于减一层封装，假设放置多颗裸晶，等于省了多层封装，有助于降低客户成本。此时唯一会影响IC成本的因素则为裸晶大小。

封测厂积极扩充FOWLP产能，主要是为了满足中低端智能手机市场，对于成本的严苛要求。

为了实现高速率、高容量和低延迟的5G网络目标，需要引进大量的新技术，封装技术也扮演着至关重要的角色，相信AiP和扇出型封装技术会在5G到来时得到更广泛的应用。

Achronix的下一代FPGA已经针对处理机器学习工作负载而进行了优化，并且目前是唯一支持GDDR6存储器的FPGA系列产品。 

更大的缓存在日常中不太能感受到明显差距，但在一些密集计算中能体现，比如一个4000X4000的DGEMM，就需要122MB的数据，显然，缓存越大，有利于消除memory bound，不过实际操作有很多优化方法。

短的Thunderbolt 3连接线，也就是外设配备的那根被动无源连接线，基本上是完全兼容USB 3.1 Type-C外设的，但正如前述，其长度对于某些用户而言不是非常方便。

超过50cm的Thunderbolt 3线缆，基本是有源的主动式的解决方案。一般无源被动式的长达2米左右的Thunderbolt 3连接线，最大传输速度只能达到20Gb/s，而对于主有源的主动式Thunderbolt 3线缆，其传输速度一般可以达到完整规范，也就是最高40Gb/s。不过，主动式Thunderbolt 3连接线一般不兼容USB 3.1 Type-C。

线缆都是USB-C接口，但如果每根线没有标识或不做标记，一般人肯定会混乱。