TI Tiva C系列MCU，该系列主要面向自动化应用的连接、控制与通信。未来Tiva ARM MCU平台不仅将在通用TivaWare软件基础之上进一步发展，支持针对未来Tiva MCU的便捷升级，而且还将包括适用于低功耗实时控制与安全应用的各种产品。

可控制输出并管理多个事件，如照明、传感、运动、显示与开关等，从而可使用传感器聚合功能支持 10个I2C端口、2个快速准确的12位模数转换器(ADC)、2个正交编码器输入、3个片上比较器、外部外设接口以及高级脉宽调制(PWM)输出;

MKP B3267*P*系列的薄膜电容器具有极小的体积，例如 电容值为1微法以及额定直流电压为450伏的型号，电容密度极高，其引线间距只有10毫米，体积仅为8.0x17.5x13.0立方毫米。 与此前引线间距15mm的电容型号相比体积大约减少了40%。

电容主要应用于镇流器，LED电源和开关电源的被动功率因数校正功能和输出滤波中。

TIDA-00996为了进一步增加现代移动通信系统的范围，数据速率和可靠性，系统设计人员继续将更多精力放在多天线发射机系统上，以实现空间分集和空间复用的组合。

这样的实施方式可以进一步补偿路径损耗传输介质的多径效应。

可能潜在地增加范围数据速率并提高可靠性。