麦克风自动增益控制(AGC)功能和噪声选通电路能够优化麦克风输入的信号电平，充分使用ADC动态范围，改善语音转换效果。

内置的耳机放大器采用Maxim的双模电荷泵和H类输出级架构，实现效率的最大化。

MAX98088采用节省空间(3.8mmx3.3mm，焊球间距为0.4mm)的63焊球晶片级封装(WLP)。

器件工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围，可提供评估板以及使用Linux®和其它操作系统平台的软件驱动器。

内核取代了具有高速CAN和LIN接口的ECU中常见的基础分立器件。除了将ECU功能集成到单个封装之外，SBC内核还提供系统特定功能的智能组合，例如先进的低功耗概念、安全可控的系统启动状态以及系统级和子系统级的详细状态报告等。

UJA107xA支持网络应用，采用高速CAN作为主网络接口、LIN接口作为本地子总线来控制电源和传感器等外设。

16个GPIO管脚则让开发人员可以控制LED/或其他输入输出，除了为触摸控制器省下了宝贵的管脚，也减轻了主机的处理负担。

CP2501芯片可搭配Silicon Labs的QuickSense™人机接口产品，例如F99x、F8xx和F7xx电容式触摸感应控制器，以及Si11xx红外线和环境光传感器，来构建接近感应和直觉式“非接触”接口应用方案。

FCoE是通过增强的10Gb以太网技术变成现实的，我们通常称之为数据中心桥接或融合增强型以太网，使用隧道协议，如FCiP和iFCP传输长距离FC通信，但FCoE是一个二层封装协议，本质上使用的是以太网物理传输协议传输FC数据。