硅片集成到厚晶圆硅片上完成制程工艺避免加工而引发翘变问题
发布时间:2023/9/9 14:46:56 访问次数:115
MP8800每个业务处理槽可以提供16核到100核单个处理引擎，整机则可达到128到800核，产品目前提供最高可达到512核，预计会提供到800核，其中100核处理单元处理性能可达40G。
MP8800云端化技术时表示，用户可根据不同情况在每个槽位上叠加Linux系统，并运行相应的定制应用最终达到开放化。
eSSD系列是通过多芯片封装技术(MCP)、把TDK SSD控制器GBDriver RS3和NAND型闪存一芯化的SerialATA(SATA)3Gbps SSD。
CoWoS是一种集成工艺技术，通过芯片-晶圆 (CoW)绑定工艺，将器件硅片芯片集成到晶圆片上。CoW芯片与基底直接连接(CoW-On-Substrate)，形成最终的元器件。通过将器件硅片集成到初始的厚晶圆硅片上再完成制程工艺，可以避免因为加工而引发的翘变问题。
异质混合3D IC是一种创新技术，在一个器件中可实现多种技术的堆叠，包括模拟电路、逻辑和存储器等，从而使业界超越了摩尔定律。
ADE7816电能计量AFE设计用于数据中心配电单元,电能监控和管理系统,多通道电表等。
这款新型AFE能够测量1个电压通道和最多6个电流通道，从而高度精确地提供各电路的用电和电能质量数据。
ADE7816电能计量AFE可与标准微控制器接口，因此特别适合需要更多处理器灵活性和外设选项的应用，这是固定配置的SOC（片上系统）器件所无法提供的。此外，多个ADE7816电能计量AFE可以与单个应用处理器接口,实现可扩展且高性价比的解决方案。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
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