MCP8024可在6V至28V的较大电压范围内运行，可承受高达48V的瞬态电压。该器件为一个完整的电机系统设计提供高度集成的模拟模块，包括三个电流传感运算放大器、一个过流比较器、多个MOSFET驱动器和一个双向通信接口。

对外部MOSFET的可配置驱动器死区管理、驱动器消隐时间控制以及过流限制（OCL），显着提高了灵活性。可调节的降压型直流-直流转换器凭借开关电源的高效率优势，可为各种单片机供电。

此外，从-40°C至+150°C的宽工作温度范围（高温范围）使得MCP8024可以在汽车引擎盖下等恶劣环境中使用。

HCM的160GB/s带宽相当于DDR2模块的15倍，功耗则比现有技术低出达70%。它所占据的空间也比RDIMM低出约九成。

一块DRAM芯片结合了流程所必需的内存与逻辑功能,将DRAM芯片层彼此堆叠，那么逻辑电路也将出现重复。HMC给出的方案是将逻辑电路从各芯片当中去除，转而使用一个位于芯片底部的基础逻辑层，从而为HMC当中每一个DRAM层提供相应功能。

五模十频终端是指支持TD-LTE、LTEFDD、TD-SCDMA、WCDMA、GSM五种通信模式，支持TD-LTEBand38/39/40，TD-SCDMABand34/39，WCDMA Band1/2/5，LTE FDD Band7/3，GSM Band2/3/8等10个频段.

热增强型40引脚5mmx5mm QFN封装和48引脚TQFP 7mmx7mm封装。MCP8024非常适合广泛应用于汽车市场（如暖通空调鼓风机和泵），以及工业市场（如风扇、运动控制和机器人）等。

汽车和工业市场一直期盼有一个将高性能、高集成度、更快上市和更高灵活性集于一体的兼具成本效益的解决方案。

MCP8024凭借其集成的稳压器、电流传感放大器和过电保护，成为一款可与各种MCU、DSC和FPGA配合使用来达到这一期盼的理想候选器件。通过将该新器件与dsPIC DSC或PIC单片机相结合，Microchip可帮助客户解决问题，为客户提供完整的电机解决方案。

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