产品的封装均符合RoHS标准，该封装尺寸仅为1.5mmx1.1mm，与市面上其他采用CSP封装的同类产品相比，尺寸减小约60%。封装尺寸至关重要，这是由于越来越多的功能和LTE频带集成在智能手机中，而天线和PCB所能占用的空间十分有限。

BGS1xGN10系列开关采用市面上最小封装，这对新一代智能手机和其他便携式设备等空间受限的应用而言至关重要。此外，该系列进一步降低电流消耗，延长此类设备的待机和工作时间。

这些安全特性在无需牺牲功耗的前提下提升了嵌入式数据的完整性。

XLP技术，“GB2”系列器件实现了180μA/MHz的工作电流和18nA的休眠电流，大大延长了便携式应用的电池寿命。

PIC24F“GB2”系列新器件，以扩展其超低功耗(XLP)PIC单片机(MCU)产品组合。

新产品系列配有一个集成的硬件加密引擎、一个随机数生成器(RNG)以及一次性可编程(OTP)密钥存储以保护嵌入式应用中的数据。

PIC24F“GB2”系列器件提供高达128 KB的闪存和8 KB的RAM，采用28或44引脚小巧封装，适用于电池供电或便携式应用，如“物联网”(IoT)传感器节点、门禁系统和门锁等。

200μA/MHz工作电流，F97x MCU提供低功耗和出色系统性能的完美结合。当从休眠模式转为运行模式时，MCU的2微秒快速唤醒时间能够将功耗减至最低。

电池供电的可连接设备需要高性能和低功耗的触摸屏用户接口。我们了解这些应用中的需求，并且已经为IoT市场提供了最佳电容触摸感应解决方案。

F97x MCU提供了同类最佳的休眠模式能耗——在掉电检测器使能时仅仅55nA休眠电流，在16.4kHz内部振荡器使能时仅仅280nA休眠电流。 

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