DPAK产品中使用焊线使得以大幅提高机械坚固度和可靠性
发布时间:2023/8/9 13:30:34 访问次数:86
ATA663254的一系列高级特性可让系统设计人员为最新款汽车设计同类中最佳的网络应用。这些器件符合LIN规范2.0、2.1、2.2和2.2A，并通过了SAE J2602-2认证。
LFPAK同时还消除了众多竞争DPAK产品中使用的焊线，使得以大幅提高机械坚固度和可靠性。
低成本、高性能LIN SBC采用专有的BCD-on-SOI（绝缘体上硅上的双极CMOS 与DMOS）工艺开发，该工艺结合了高压能力和绝缘体上硅技术。这种结合实现了高温运行、卓越的EMC性能和极低的泄露电流。
设备的虚拟视网膜屏已经采用这款0.3英寸DLP Pico显示芯片，值得一提的是，屏幕未来有望采用这款TI的微投芯片。
新一代高清DLP Pico微投芯片，尺寸与铅笔尖相差无几，仅有0.3英寸大小，支持720p分辨率，更小的体积无疑会吸引更多智能手机、平板电脑以及智能穿戴厂商的眼球，这款0.3英寸的DLP Pico新一代微投芯片未来还可能用于Retina屏幕的设备。
这些maXTouch控制器符合AEC-Q100标准，可在严酷的环境中保持高可靠性。
此外，这些控制器还支持戴手套操作，并且具备更好的防潮性，而这两个特性是对车载触摸屏提出的关键要求。
汽车、消费和工业触控解决方案提供商，将继续为市场提供各种创新技术。最新推出的通过汽车认证的maXTouch控制器将进一步增强Atmel在汽车市场的地位，让更多的车载触摸屏能够上路。
车载系统它们配备更加易用、采用一个单层无屏蔽传感器的电容触摸屏，从而大幅降低了系统总成本。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
ATA663254的一系列高级特性可让系统设计人员为最新款汽车设计同类中最佳的网络应用。这些器件符合LIN规范2.0、2.1、2.2和2.2A，并通过了SAE J2602-2认证。
LFPAK同时还消除了众多竞争DPAK产品中使用的焊线，使得以大幅提高机械坚固度和可靠性。
低成本、高性能LIN SBC采用专有的BCD-on-SOI（绝缘体上硅上的双极CMOS 与DMOS）工艺开发，该工艺结合了高压能力和绝缘体上硅技术。这种结合实现了高温运行、卓越的EMC性能和极低的泄露电流。
设备的虚拟视网膜屏已经采用这款0.3英寸DLP Pico显示芯片，值得一提的是，屏幕未来有望采用这款TI的微投芯片。
新一代高清DLP Pico微投芯片，尺寸与铅笔尖相差无几，仅有0.3英寸大小，支持720p分辨率，更小的体积无疑会吸引更多智能手机、平板电脑以及智能穿戴厂商的眼球，这款0.3英寸的DLP Pico新一代微投芯片未来还可能用于Retina屏幕的设备。
这些maXTouch控制器符合AEC-Q100标准，可在严酷的环境中保持高可靠性。
此外，这些控制器还支持戴手套操作，并且具备更好的防潮性，而这两个特性是对车载触摸屏提出的关键要求。
汽车、消费和工业触控解决方案提供商，将继续为市场提供各种创新技术。最新推出的通过汽车认证的maXTouch控制器将进一步增强Atmel在汽车市场的地位，让更多的车载触摸屏能够上路。
车载系统它们配备更加易用、采用一个单层无屏蔽传感器的电容触摸屏，从而大幅降低了系统总成本。
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