基准电压精度和真差分远程电压感测功能满足处理器电压要求
发布时间:2023/7/28 19:22:11 访问次数:97
电机驱动器IC采用最新的高电压模拟电源工艺(BiCD 130nm)制造而成，实现了80V的输出额定值，并通过降低输出导通电阻[1]至0.25Ω而降低了IC发热量。
IC采用高散热H型框架的DIP封装，可安装于低成本的酚醛纸板上和一般的玻璃环氧树脂板上。
50Mbps RS-485/RS-422收发器，适合在各种恶劣环境下使用，包括工业自动化、马达控制和航空电子行业。ADM3065E和ADM3066E收发器将IEC61000-4-2第4级静电放电(ESD)保护和高速资料通信结合在一起，支援1.8VIO逻辑 (ADM3066E)，可在工业温度範围内工作，并採用节省空间的封装。
TPS548D22 DC/DC转换器采用D-CAP3™控制模式拓扑结构，在不同温度下具有0.5%的基准电压精度和真差分远程电压感测功能，可以满足深亚微米处理器的电压要求。
这些特性提供了设计灵活性，同时简化了标準RS-485通信链路的实施，改进了性能。
与HBM(人体模型)静电放电相比，系统级IEC静电放电具有很高的放电水準，其峰值电流和电压远高于前者。
小型Hotrod四方扁平无引线（QFN）封装，及经济、微型2MHz至5MHz电感器可实现131-mm2的解决方案，与同类500kHz DC/DC转换器相比，其占用空间可减少一半.
MAX17572工作在-40°C至+125°C温度范围，采用12引脚、3mmx3mm、薄型DFN(TDFN)封装，MAX17574采用24引脚、4mmX5mm TQFN封装。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
电机驱动器IC采用最新的高电压模拟电源工艺(BiCD 130nm)制造而成，实现了80V的输出额定值，并通过降低输出导通电阻[1]至0.25Ω而降低了IC发热量。
IC采用高散热H型框架的DIP封装，可安装于低成本的酚醛纸板上和一般的玻璃环氧树脂板上。
50Mbps RS-485/RS-422收发器，适合在各种恶劣环境下使用，包括工业自动化、马达控制和航空电子行业。ADM3065E和ADM3066E收发器将IEC61000-4-2第4级静电放电(ESD)保护和高速资料通信结合在一起，支援1.8VIO逻辑 (ADM3066E)，可在工业温度範围内工作，并採用节省空间的封装。
TPS548D22 DC/DC转换器采用D-CAP3™控制模式拓扑结构，在不同温度下具有0.5%的基准电压精度和真差分远程电压感测功能，可以满足深亚微米处理器的电压要求。
这些特性提供了设计灵活性，同时简化了标準RS-485通信链路的实施，改进了性能。
与HBM(人体模型)静电放电相比，系统级IEC静电放电具有很高的放电水準，其峰值电流和电压远高于前者。
小型Hotrod四方扁平无引线（QFN）封装，及经济、微型2MHz至5MHz电感器可实现131-mm2的解决方案，与同类500kHz DC/DC转换器相比，其占用空间可减少一半.
MAX17572工作在-40°C至+125°C温度范围，采用12引脚、3mmx3mm、薄型DFN(TDFN)封装，MAX17574采用24引脚、4mmX5mm TQFN封装。
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