输出步进最高到VCC供电确保MOSFET获得完整强化降低传导损耗
发布时间:2023/7/15 16:58:08 访问次数:32
神经网络DSP—Cadence Tensilica Vision C5 DSP,面向对神经网络计算能力有极高要求的视觉设备、雷达/光学雷达和融合传感器等应用量身优化。针对车载、监控安防、无人机和移动/可穿戴设备应用,Vision C5 DSP 1TMAC/s的计算能力完全能够胜任所有神经网络的计算任务。
随着神经网络应用的日益深入和复杂,对计算的要求也与日俱增;同时,神经网络的自身架构在不断更新换代,新网络、新应用和新市场也层出不穷。
上述趋势之下,业界亟需一款针对嵌入式系统量身定制的高性能、通用型神经网络解决方案,不仅应该具备极低的功耗,还应拥有高度的可编程能力,以适应未来变化,降低风险。
14纳米8核64位LTE芯片平台,面向全球中高端智能手机市场。这款芯片由英特尔代工,这也是英特尔首次为中国集成电路设计公司代工芯片。
一系列鼓励产业发展的政策措施陆续出台,有效缓解了投融资瓶颈,进一步优化了发展环境,激发了市场内在活力,产业发展再上新台阶。
集成电路产业创新能力显著增强。CPU等高端通用芯片性能持续提升,系统级芯片设计能力已接近国际先进水平,32/28纳米制造工艺实现规模量产,存储器实现战略布局。通过国际资源整合,中高端封装测试能力大幅提升,装备与材料业逐步站稳阵脚。

这些驱动器具备1.8A源极电流和2.5A汲极电流,可将拥有极低导通电阻RDS(ON)的MOSFET(包括Diodes的DMT4002LPS)切换时间缩到最短,提升整体系统效率。
DGD0506和DGD0507采用DFN3030封装,能为业界常用的类型提供脚位相符的替代方案。这两部装置的定价都非常有竞争力。
神经网络DSP—Cadence Tensilica Vision C5 DSP,面向对神经网络计算能力有极高要求的视觉设备、雷达/光学雷达和融合传感器等应用量身优化。针对车载、监控安防、无人机和移动/可穿戴设备应用,Vision C5 DSP 1TMAC/s的计算能力完全能够胜任所有神经网络的计算任务。
随着神经网络应用的日益深入和复杂,对计算的要求也与日俱增;同时,神经网络的自身架构在不断更新换代,新网络、新应用和新市场也层出不穷。
上述趋势之下,业界亟需一款针对嵌入式系统量身定制的高性能、通用型神经网络解决方案,不仅应该具备极低的功耗,还应拥有高度的可编程能力,以适应未来变化,降低风险。
14纳米8核64位LTE芯片平台,面向全球中高端智能手机市场。这款芯片由英特尔代工,这也是英特尔首次为中国集成电路设计公司代工芯片。
一系列鼓励产业发展的政策措施陆续出台,有效缓解了投融资瓶颈,进一步优化了发展环境,激发了市场内在活力,产业发展再上新台阶。
集成电路产业创新能力显著增强。CPU等高端通用芯片性能持续提升,系统级芯片设计能力已接近国际先进水平,32/28纳米制造工艺实现规模量产,存储器实现战略布局。通过国际资源整合,中高端封装测试能力大幅提升,装备与材料业逐步站稳阵脚。

这些驱动器具备1.8A源极电流和2.5A汲极电流,可将拥有极低导通电阻RDS(ON)的MOSFET(包括Diodes的DMT4002LPS)切换时间缩到最短,提升整体系统效率。
DGD0506和DGD0507采用DFN3030封装,能为业界常用的类型提供脚位相符的替代方案。这两部装置的定价都非常有竞争力。