单列直插式封装(SIP)集成电路的实物外形,双列直插式封装(DIP)集成电路.

双列直插式封装集成电路的引脚有两列,且多为长方形结构。大多数中小规模的集成电路均采用这种封装形式,引脚数一般不超过100个。

双列直插式封装(DIP)集成电路的实物外形,扁平封装(PFP、QPF)集成电路.

插针网格阵列封装集成电路的实物外形,球栅阵列封装(BGA)集成电路.

球栅阵列型集成电路的引脚为球形端子,而不是用针脚引脚,引脚数一般大于208只,采用表面贴片焊装技术,广泛应用在小型数码产品中,如新型手机的信号处理集成电路、主板上南/北桥芯片、CPU等。

扁平封装集成电路的引脚端子从封装外壳侧面引出,呈L形,芯片引脚之间间隙很小,引脚很细,――般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,引脚数一般在100只以上,主要采用表面安装技术安装在电路板上。

扁平封装(PFP、QPF)集成电路的实物外形,插针网格阵列封装(PGA)集成电路.

插针网格阵列封装(PGA)集成电路在芯片内外有多个方阵形插针,每个方阵形插针沿芯片四周间隔一定的距离排列,根据引脚数目的多少可以围成2~5圈,多应用于高智能化数字产品中,如计算机的CPU多采用针脚插入型封装形式。

在这种情况下需要借助电路进行检测,在路检测双向晶闸管的触发能力,芯片缩放式封装(CSP)集成电路.

芯片缩放式封装(CSP)集成电路是一种采用超小型表面贴装型士寸装形式的集成电路,减小了芯片封装的外形尺寸,封装后集成电路的尺寸边长不大于芯片的⒈2倍。其引脚都在封装体下面,有球形端子、焊凸点端子、焊盘端子、框架引线端F等多种形式.

芯片缩放式封装(CSP)集成电路的实物外形,多芯片模块封装(MCM)集成电路.

多芯片模块封装(MCM)集成电路是将多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多层互连基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统,为多芯片模块封装(MCM)集成电路的实物外形。

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