nRF7002 IC可与Nordic业界知名的nRF52 和nRF53系列多协议系统级芯片（SoC）和nRF9160蜂窝物联网（LTE-M/NB-IoT）系统级封装（SiP）产品一起使用，并且同样可以配合非Nordic主机设备。这款DK可让开发人员轻松开启基于nRF7002的物联网项目。

Wi-Fi 6为物联网应用（如智能家居产品、工业传感器、资产追踪器和可穿戴设备）带来多种巨大优势，包括提高电池供电Wi-Fi的电源效率，以及管理由数百台设备组成的大型物联网网络。

新型L-TOGL（大型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装的车载40V N沟道功率MOSFET---“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。这两款MOSFET具有高额定漏极电流和低导通电阻。

新型L-TOGL封装，支持大电流、低导通电阻和高散热。上述产品未采用内部接线柱结构，通过引入一个铜夹片将源极连接件和外部引脚一体化。源极引脚采用多针结构，与现有的TO-220SM(W)封装相比，封装电阻下降大约30%，从而将XPQR3004PB的漏极额定电流（DC）提高到400A，高出当前产品1.6倍。厚铜框的使用使XPQR3004PB内的沟道到外壳热阻降低到当前产品的50%。这些特性有利于实现更大的电流，并降低车载设备的损耗。

智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”，用于可控制电机、螺线管、灯具和其他应用（如工业设备的可编程逻辑控制器）中使用的感性负载的驱动。高边开关（8通道）“TPD2015FN”和低边开关（8通道）。

新产品使用东芝的模拟器件整合工艺（BiCD），实现0.4Ω（典型值）的导通电阻，比东芝现有产品低50%以上。TPD2015FN和TPD2017FN均采用SSOP30封装，其贴装面积是现有产品所用SSOP24封装的71%左右，高度是SSOP24封装的80%，同时引脚间距缩小到0.65mm。这些改进有利于缩小设计尺寸。

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