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转接环LA-EA5。用户通过这一转接环，可以轻松地将A卡口镜头转接到E卡口微单™机身上使用，从而体验到索尼微单™相机更加出色的自动对焦性能。

通过LA-EA5转接环将A卡口镜头转接在索尼微单™机身上时，具备SSM（超声波马达）和SAM（平滑对焦马达）自动对焦马达的镜头，可获得更加优秀的自动对焦和高速连拍性能，而没有内置自动对焦马达的A卡口镜头在部分机型上也可实现自动对焦。

当转接在索尼微单™Alpha 7R IV或Alpha 6600上使用时，SSM/SAM镜头及无内置对焦马达的镜头（例如Sonnar T* 135mm F1.8 ZA和Planar T* 85mm F1.4 ZA），最高可在AF/AE跟踪下实现高达约10 fps或11 fps的高速连拍。

此外，焦平面相位自动对焦，宽广的对焦覆盖范围，人与动物实时眼部对焦，实时追踪和AF/AE（自动曝光）跟踪均可实现。

一体封装交换机针对超大规模数据中心进行了优化，这一类型的数据中心往往对经济高效的互连和带宽有着无限的需求。目前，英特尔正在向客户展示这项技术。

如今的数据中心交换机依赖于安装在交换机面板上的可插拔光学器件，这些光学器件使用电气走线连接到交换机串行器/反串行器 (SerDes) 端口。

将其1.6 Tbps的硅光引擎与12.8 Tbps的可编程以太网交换机进行集成。该一体封装解决方案整合了英特尔及其Barefoot Networks部门的基础技术构造模块，以用作以太网交换机上的集成光学器件。

一体封装光学器件对于25 Tbps及更高速率的交换机具备功率和密度优势，最终将成为未来网络带宽扩展十分必要的支持性技术。现在的展示也表明，这一技术现已准备好为客户提供支持。

全新的第二代AMD EPYC 7Fx2处理器可以提供领先的每核性能和突破性的价值，同时带来了EPYC家族中最高的每核性能。

这些新型处理器的性能源自于一种平衡的架构，该架构结合了高性能的“Zen 2”核心以及系统设计中的诸多创新，包括PCIe 4.0接口、DDR4-3200内存和AMD Infinity架构，可为客户提供绝佳的系统性能，使其能够在实际应用中获得更优的性能。