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镇流器功能均整合于单一八引脚DIP或SOIC封装增强CFL可靠性

发布时间:2023/2/5 19:50:35 访问次数:72

HyperTransport(tm) PCI-X(r) 2.0通道芯片的具体细节。此芯片组是针对AMD直连架构(Direct Connect Architecture)的支持器件,为不断壮大的系列中最新产品。

AMD-8132(tm)组件专为模式1和2操作而设计,其凭借更高吞吐率、改进的RAS功能、强大的数据管理功能和增强的HyperTransport(tm) 技术连接性,为基于AMD Opteron(tm) 处理器的系统带来了高性能的PCI-X(r)2.0连接效能。

纯32位系统被淘汰的日子日益临近,而这一对业界标准技术的最新改进,继续体现了AMD对提高系统整体性能的承诺,并保持了AMD提供与当今众多PCI-X设备兼容的高性能解决方案的一贯传统。

镇流器控制集成电路,它能适应不断改变的电压、频率及灯管状态,有效延长灯管寿命并提高可靠性。一切所需的镇流器功能均整合于单一的八引脚DIP或SOIC封装,有助于减少元件数量、简化电路并提高可靠性。

照明用电占全美用电量22%。只要以CFL取代白炽灯泡,便可节省60%流向灯泡的电流。IR致力于促进这方面的技术提升,推广像CFL一类节能替代产品的应用。我们独有的高压结间隔离(HVJI)集成电路技术和自适应控制技术,既可增强CFL的可靠性,也能为制造商节约成本。

与传统的化学机械研磨(CMP)设备相比,Xceda 通过配备4个独立的抛光模块,建立了全新的生产率基准,这四个独立抛光模块对形成业界领先的产能是至关重要的。

该设备独特的经由衬垫的溶剂管理连同其获专利的衬垫设计,形成了晶圆表面均衡的溶剂流,从而改善了一致性,同时减少了特征的凹陷和侵蚀。

谈到此设备,Xceda将帮助我们的客户实现他们的技术目标,而无需牺牲对整体生产效率有重要影响的生产率和可靠性。从根本上讲,Xceda代表了一种全新的化学机械研磨技术(CMP)-即将烦琐的工艺过程转变为更简单、更有效的步骤的技术。

csh.51dzw.com

HyperTransport(tm) PCI-X(r) 2.0通道芯片的具体细节。此芯片组是针对AMD直连架构(Direct Connect Architecture)的支持器件,为不断壮大的系列中最新产品。

AMD-8132(tm)组件专为模式1和2操作而设计,其凭借更高吞吐率、改进的RAS功能、强大的数据管理功能和增强的HyperTransport(tm) 技术连接性,为基于AMD Opteron(tm) 处理器的系统带来了高性能的PCI-X(r)2.0连接效能。

纯32位系统被淘汰的日子日益临近,而这一对业界标准技术的最新改进,继续体现了AMD对提高系统整体性能的承诺,并保持了AMD提供与当今众多PCI-X设备兼容的高性能解决方案的一贯传统。

镇流器控制集成电路,它能适应不断改变的电压、频率及灯管状态,有效延长灯管寿命并提高可靠性。一切所需的镇流器功能均整合于单一的八引脚DIP或SOIC封装,有助于减少元件数量、简化电路并提高可靠性。

照明用电占全美用电量22%。只要以CFL取代白炽灯泡,便可节省60%流向灯泡的电流。IR致力于促进这方面的技术提升,推广像CFL一类节能替代产品的应用。我们独有的高压结间隔离(HVJI)集成电路技术和自适应控制技术,既可增强CFL的可靠性,也能为制造商节约成本。

与传统的化学机械研磨(CMP)设备相比,Xceda 通过配备4个独立的抛光模块,建立了全新的生产率基准,这四个独立抛光模块对形成业界领先的产能是至关重要的。

该设备独特的经由衬垫的溶剂管理连同其获专利的衬垫设计,形成了晶圆表面均衡的溶剂流,从而改善了一致性,同时减少了特征的凹陷和侵蚀。

谈到此设备,Xceda将帮助我们的客户实现他们的技术目标,而无需牺牲对整体生产效率有重要影响的生产率和可靠性。从根本上讲,Xceda代表了一种全新的化学机械研磨技术(CMP)-即将烦琐的工艺过程转变为更简单、更有效的步骤的技术。

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