XDP710热插拔控制器是一款功能丰富的产品，拥有高精度模拟前端以及综合的健康监测、遥测、可编程性和预设MOSFET SOA。它解决了当前可插拔式AI服务器解决方案面临的相关设计挑战。

XDP710控制器的主要特点是其先进的闭环SOA控制和全数字操作模式。这不仅减少了物料BOM成本，还减少了外围元器件数量和设计时间，进而加速产品上市。

XDP710也支持传统系统的模拟辅助数字模式。

采用29引脚（6x6 mm2）VQFN封装的XDP710数字热插拔系统监控控制器IC

线性光耦典型输入输出电容仅为1pF，高增益线性达±0.25%，功耗小于15mW。

此外，器件工作温度高达+125°C，适用于恶劣的工业环境。光耦符合RoHS和绿色标准，无卤素。

硅技术功率模块，包括Si和SiC二极管、 晶闸管、IGBT和 MOSFET， 以及电容器、分流器、NTC和PTC热敏电阻等被动元件。器件可用来配置各种拓扑结构，包括标准焊接引脚和PressFit端子，适用于广泛功率范围。

功率模块符合工业标准，可加以定制满足特定应用要求，具有高度灵活性和成本效益，有助于设计人员加快产品上市速度并提高整体系统性能。

采用PCIe Gen4x4传输介面与最新NVMe 1.4协议标准，开创突破瓶颈的优越性能；其2TB的容量选择可实现每秒最高7400/6800MB的循序读/取写入速度，以及高达1000K IOPS的4K随机读取/写入次数。

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